“台积电”的搜索结果
韩国三星拟采用台积电3纳米工艺生产英伟达定制HBM芯片
10月18日，韩国半导体产业消息显示，三星电子拟采用台积电3纳米工艺，生产英伟达下一代定制高带宽内存NVHBM的基底裸片。英伟达已要求三星电子、SK海力士和美光统一采用台积电3纳米制程制造基底裸片，并...
2026-10-19
美国格芯与中国台积电签署20亿美元硅中介层制造协议
10月8日，美国半导体制造企业格芯(GlobalFoundries)与台积电(TSMC)签署价值20亿美元的硅中介层制造协议，合作初始期限为5年。格芯将在美国纽约州马耳他镇现有晶圆厂扩充制造产能，为台...
2026-10-09
联发科发布首款Dimensity CX C10 Max计算平台芯片
联发科发布全新天玑计算体验系列首款SoC天玑CX C10 Max，基于台积电3nm制程，面向高端超便携Googlebook设备，配备八核CPU、11核GPU和第8代NPU，NPU 890算力最高55 TOPS，支持Gemini Intelligence，并支持Wi-Fi 7和蓝牙6.0。
2026-09-23