分类: 信息通信

AI热潮下:三星电子得克萨斯州晶圆厂成科技大厂产能新选择

最新报告指出,全球半导体市场在生成式AI推动下,先进制程代工领域供需失衡加剧。台积电虽稳居行业龙头,未来几年先进制程代工市场份额或从约95%回落至90%,但3nm芯片订单积压已延伸至2027年,即便年...

2026-01-22

印度通信新目标:2026年6月前4G全覆盖,6G专利占全球一成

印度通信领域迎来重要发展目标,印度通信部长乔蒂拉迪亚·辛迪亚宣布,印度将贡献未来6G标准全球专利的10%,同时计划在2026年6月前实现4G网络全面覆盖。 在6G技术方面,印度致力于在全球通信技术竞...

2026-01-22

2026年国际消费电子展:人工智能与机器人技术迈向实际应用新阶段

2026年国际消费电子展(CES)上,人工智能与机器人技术从炒作走向实际应用成为焦点。从主题演讲到展品演示,人工智能能力已超越新颖性与实验阶段,展现出日益成熟的技术实力与可衡量的实际影响。 人工智能...

2026-01-22

富士通与瑞穗银行携手,开发订单支付新服务助中小企业

2026年1月22日,富士通有限公司与瑞穗银行有限公司今日宣布达成合作,共同开发一项全新的订单和支付处理服务。此举旨在为中小企业创造新价值,助力其实现可持续发展,双方将共同打造下一代数据驱动型服务。 ...

2026-01-22

中国苏州“十五五”规划建议:培育壮大半导体与集成电路等新兴支柱产业

1月21日,苏州市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议正式发布。规划建议明确提出,将增强新兴产业竞争力作为核心任务,通过一体推进创新设施建设、技术研究开发及产品迭代升级,进一步巩固电子信息、装备制...

2026-01-22

中国信通院任全国机器人标准化技术委员会商业社区服务机器人标准工作组副组长单位

2026年1月15日,全国机器人标准化技术委员会商业社区服务机器人标准工作组成立大会暨一届一次全体会议在北京召开。中国信息通信研究院(简称“中国信通院”)获授工作组副组长单位,中国信通院无线电研究中心...

2026-01-21

DeepSeek AI新模型曝光:搭载 MODEL1 全新架构,最快2月上线

1月21日消息,据维度网报道,DeepSeek计划于今年2月中旬农历新年期间,推出新一代旗舰AI模型DeepSeek V4。该模型将搭载全新技术架构,写代码能力有望实现显著提升,引发行业广泛关注。 ...

2026-01-21

人工智能技术产品及服务商佳都科技在香港设立研发中心

香港投资推广署1月21日发布消息,人工智能技术产品及服务供应商佳都科技集团股份有限公司正式在香港设立研发中心,该中心将作为其香港及海外业务和产业合作的区域枢纽。 据介绍,新成立的研发中心将聚焦人工智...

2026-01-21

吉拉特卫星公司获1100万美元SkyEdge平台亚太订单

吉拉特卫星公司近日宣布,与亚太地区一家领先的卫星运营商达成合作,成功签订了一份价值约1100万美元的SkyEdge平台合同。 根据合同内容,SkyEdge平台将部署在超高吞吐量卫星(VHTS)上,用...

2026-01-21

沃达丰Idea 2025年扩展5G覆盖至喀拉拉邦全境

印度电信公司沃达丰Idea宣布,已成功将5G网络覆盖范围扩展至喀拉拉邦全部14个地区,实现主要城镇、商业中心、教育集群、旅游走廊及高密度住宅区的全面覆盖。 自2025年8月在科钦和特里凡得琅首次启动...

2026-01-21