当地时间8月6日，美国总统特朗普表示，美国将对芯片和半导体征收约100%的关税。特朗普称，如果在美国制造，将不收取任何费用。

英飞凌科技公司已启动一项额外投资，金额达300亿令吉(约70亿美元)，旨在在吉打州居林高科技工业园区建设全球最大的200毫米碳化硅SiC功率器件晶圆厂。 这一大型项目对马来西亚实现半导体制造雄心具有重大推动作用。马来...

意法半导体7月24日宣布达成协议，将以至多9.5亿美元现金收购恩智浦半导体MEMS传感器业务，其中包括9亿美元预付款和5000万美元待技术里程碑达成后支付的款项。该交易预计将于明年上半年完成。 意法半导体即将收购的MEMS...

美国高性能工程材料供应商Materion Corporation宣布，已完成对韩国唐津市钽解决方案制造资产的收购。此次战略投资涵盖一座新建的先进工厂，配备专用设备用于生产钽溅射靶等半导体沉积材料，标志着Materion正式扩大其在亚洲...

开展功率半导体代工业务的日本JS Foundry(东京都港区)7月14日向东京地方法院申请破产手续。负债总额达161亿日元。该公司由日本政策投资银行旗下的基金等出资，日本政府也计划提供补贴。由于中国功率半导体制造商崛起，JS...

美国参议院近日提出的税收法案草案显示，半导体制造商的工厂投资税收抵免额度有望从25%提升至30%。这项措施旨在鼓励芯片制造商在2026年截止日期前加速启动新工厂建设项目。根据草案内容，在2025年底前开工的项目，即使在截...

Tata Elxsi 带来其设计、系统集成和验证能力，而英飞凌将提供其最新半导体技术的早期使用权，例如基于 SiC 的组件、微控制器和 IC。 印度设计和技术服务公司 Tata Elxsi 与德国英飞凌 科技公司签署了一份谅解备忘录 (Mo...

马斯克火力全开，又将在先进封装在下一程。 据供应链消息，马斯克旗下的低轨卫星公司SpaceX，正积极布局Fan-Out Panel Level Packaging(FOPLP)扇出型面板级封装，并已在美国德克萨斯州建设自有的先进封装厂。 在该厂投产前，...

德国初创企业Ferroelectric Memory Company(FMC)计划在德国新建一座在欧洲范围内独一无二的芯片工厂。该工厂将专注于其核心产品——被称为DRAM+的铁电存储芯片。这项投资不仅将增强欧洲在半导体领域的自主性，也可能为...

5 月 8 日Imagination Technologies推出Imagination E-Series GPU IP，重新定义了边缘人工智能和图形系统设计。 E-Series GPU IP为未来的边缘应用提供了一种通用且可编程的解决方案，涵盖图形渲染、桌面应用、智能手机...