维度网讯，5月26日，印度电子和信息技术部下属印度半导体使命(ISM)上线“Investors Support”投资者支持门户，面向半导体生态企业和潜在投资者提供政策、项目、监管要求和问题协调服务。印...

维度网讯，5月26日，华天科技在互动平台表示，公司正在积极进行先进封装技术的研发与布局。该表态显示，在半导体封装测试产业向高密度集成、高性能互连和系统级封装升级的背景下，华天科技正继续围绕先进封装方向...

维度网讯，近日，美国安靠科技宣布，已在亚利桑那州皮奥里亚新增取得一块67英亩地块，位置毗邻其正在建设的先进半导体封装与测试园区。该公司现有园区位于皮奥里亚创新核心区，原规划用地为104英亩，此次新增地...

维度网讯，近日，ISDN Holdings旗下IDI Dynamics推出新一代高速激光打标机，面向外包半导体封装测试厂商的芯片封装环节。该系统用于半导体封装件打标，标记速度最高提升至标准配置的2.5...

维度网讯，在数字经济与实体经济深度融合、智能化浪潮席卷全球的时代背景下，半导体产业作为现代信息技术的基石，正经历着从“器件级”向“系统级”创新的深刻变革。先进封装技术，正是这场变革的核心引擎。在此关键...

维度网讯，在数字经济与实体经济深度融合、智能化浪潮席卷全球的时代背景下，半导体产业作为现代信息技术的基石，正经历着从“器件级”向“系统级”创新的深刻变革。先进封装技术，正是这场变革的核心引擎。在此关键...

维度网讯，中芯系重要一员，晶圆级先进封装迎来高光时刻💰 发行价19.68元/股，募集资金约50.28亿元📅 2026年4月9日完成申购，预计4月16-17日挂牌上市🎯 全球领先的中段硅片制造商，服务G...

维度网讯，韩国蔚山大学（University of Ulsan）、韩国科学技术院（KAIST）、蔚山科学技术院（UNIST）、光州科学技术院（GIST）和韩国大学（Korea University）的...

维度网讯，日本旭化成5月21日宣布，已开发出用于先进面板级半导体封装的新型感光聚酰亚胺薄膜。该薄膜目前处于客户评估阶段，预计近期实现商业化供应。 这项材料开发的核心价值，在于把感光聚酰亚胺和干膜光刻胶...

维度网讯，台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)在新竹举行2026年台湾技术论坛，台积电业务开发组织先进技术业务开发资深处长袁立本正式宣布，全球最大5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产阶段，良率突破9...