维度网讯，中芯系重要一员，晶圆级先进封装迎来高光时刻

💰 发行价19.68元/股，募集资金约50.28亿元
📅 2026年4月9日完成申购，预计4月16-17日挂牌上市
🎯 全球领先的中段硅片制造商，服务GPU、AI芯片等高端需求

📊 IPO核心数据速览

股票代码 688820.SH
发行价格 19.68元/股
发行数量 25,546.6162万股
募集资金 约50.28亿元
保荐人 中金公司、中信证券
申购日期 2026年4月9日
缴款截止 2026年4月13日
预计上市 2026年4月16-17日

📈 IPO时间线：从递交到上市

2023年6月30日 与中金公司签署IPO上市辅导协议
2024年2月 增聘中信证券为联席保荐人
2026年3月19日 科创板IPO辅导进入验收程序
2026年3月 获证监会注册批复（证监许可〔2026〕373号）
2026年4月8日 完成路演，确定发行价为19.68元/股
2026年4月9日 完成网下、网上申购
2026年4月13日 中签缴款截止
预计2026年4月16-17日 正式挂牌上市

🏢 公司背景：中芯系的重要一员

盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）原名中芯长电半导体有限公司，成立于2014年8月，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。

公司总部位于江苏江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构。自2014年9月落地江阴以来，盛合晶微实现了连续4年翻倍发展，已成为国内硅片级先进封装领域的头部企业。

💡 核心业务亮点：12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）已达到世界一流水平。

🎯 核心技术与产品

技术领域：凸块加工，主要产品/服务：12英寸高密度凸块（Bumping），应用场景：芯片级封装前处理
技术领域：晶圆级封装，主要产品/服务：12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP），应用场景：高端移动、AI芯片
技术领域：三维集成，主要产品/服务：三维系统集成芯片，应用场景：HBM、Chiplet集成
技术领域：测试服务，主要产品/服务：芯片测试（Testing），应用场景：成品品质验证

💡 为什么先进封装如此重要？

随着摩尔定律接近物理极限，先进封装成为突破芯片性能瓶颈的关键路径。AI时代的到来，让先进封装的重要性进一步提升：

GPU芯片、AI加速器、数据中心、高性能计算、移动芯片

盛合晶微的中段硅片制造能力，正好对接全球顶级芯片设计公司对高性能、高密度封装的迫切需求。特别是在AI芯片领域，Chiplet和2.5D/3D封装技术的应用，让先进封测厂商的价值水涨船高。

🏭 产能布局：江阴基地持续扩产

2022年1月，盛合晶微与江阴市政府签订投资协议，启动12英寸中段硅片制造和三维多芯片集成封装项目，总投资16亿美元，注册资本增至8.3亿美元。

二期J2B厂房于2022年2月动工建设，完工后将形成：

• 月产12万片晶圆级先进封装能力
• 月产2万片芯片集成加工能力

🎓 中芯系的传承与独立

盛合晶微的前身是中芯长电，从中芯国际体系中孵化而来。但在业务模式上，盛合晶微走的是独立专业代工路线，不绑定特定客户，而是面向全球开放。

这种模式让它既能继承中芯系的技术积累和质量管理优势，又能以更灵活的姿态服务国内外先进芯片设计企业，在先进封装赛道上形成独特竞争力。

📌 募资用途：投向未来

本次IPO募集的约50.28亿元资金，将主要用于：

• 先进封装产能扩充
• 三维多芯片集成技术研发
• 关键设备采购与升级
• 补充流动资金

随着AI芯片需求爆发式增长，先进封装赛道正迎来前所未有的发展机遇。盛合晶微作为行业龙头，其上市将进一步提升中国在高端封测领域的话语权。

🔮 展望：先进封装的黄金时代

2026年开年，半导体企业扎堆上市，盛合晶微是其中最具看点的标的之一。不同于纯设计、纯制造企业，盛合晶微占据中段制造这一关键环节：

• 上游连接晶圆厂（如中芯国际）
• 下游服务芯片设计公司（国内外GPU、AI芯片厂商）
• 技术门槛高，竞争格局相对清晰
• 受AI浪潮带动，需求确定性较强

随着上市脚步临近，这家中芯系孕育的先进封装龙头，将如何演绎资本市场的表现，值得持续关注。

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