意法半导体三年裁员5000人
意法半导体宣布三年裁员 5000 人 市场回暖提振股价 意法半导体(STMicroelectronics)首席执行官让 - 马克・切里(Jean-Marc Chery)周三透露,公司计划未来三年通过自然减员和主动裁员,实现 5000 人离职,其中包括今年初宣布...
FMC计划在德国建造DRAM+半导体工厂
德国初创企业Ferroelectric Memory Company(FMC)计划在德国新建一座在欧洲范围内独一无二的芯片工厂。该工厂将专注于其核心产品——被称为DRAM+的铁电存储芯片。这项投资不仅将增强欧洲在半导体领域的自主性,也可能为...
富士康与泰雷兹战略合作,在法国布局半导体和卫星项目
法国总统马克龙主持的选择法国(Choose France)峰会期间,全球最大电子制造服务商富士康宣布与法国泰雷兹集团Thales Group在半导体及航天领域达成战略合作。此举标志着富士康进一步深化产业技术布局,并扩大其欧洲业务版...
意法半导体 (STMicroelectronics) 在新加坡拓展“Lab-in-Fab”计划
意法半导体 (STMicroelectronics) 宣布,正与新加坡科技研究局 (A*STAR) 微电子研究所 (A*STAR IME) 和爱发科 (ULVAC) 合作,扩建其位于新加坡的晶圆厂实验室(LiF)。此次合作的重点是推进压电 MEMS 技术在个人电子产品、...
美国升级半导体管制
美废除 AI 出口规则,同步升级半导体管制 当地时间 5 月 13 日,美国商务部正式发文,废除拜登政府此前推出的《人工智能扩散规则》(AI Diffusion Rule),并同时宣布一系列强化全球半导体出口管制的新措施。这一举动在全球科...
英国建成欧洲首个5纳米级电子束光刻中心 推动半导体创新
英国南安普敦大学近日宣布启用欧洲首个、全球第二个5纳米级电子束光刻(EBL)中心,标志着英国在半导体制造领域取得重大突破。该中心采用日本JEOL公司研发的200kV加速电压直写系统(JBX-8100 G3),可在200毫米晶圆上实现5纳...
意法半导体Q1净利暴跌近90%
当地时间4月24日,意法半导体(ST)发布了2025年一季度财报,由于汽车和工业需求低于预期,不仅营收大幅下滑,净利润更是暴跌近90%。 在一般会计准则下,意法半导体一季度季度实现净营收约25.2亿美元,同比下滑27.3%,环比下滑24.2%;...
马斯克进军半导体封装
半导体由圆转方趋势成形 业界传出,除台积电 (2330-TW)(TSM-US)、英特尔 (INTC-US) 外,SpaceX 也挥军面板级封装,预计将自建 700X700 毫米的封装产线,为面板级封装产业注入强心针,也是目前市面上量产的最大尺寸,预计今年就会...
意法半导体推出新一代嵌入汽车微控制器的可扩展存储器
意法半导体(STMicroelectronics)近日发布搭载xMemory技术的Stellar系列汽车微控制器,旨在简化软件定义汽车(SDV)和电动汽车平台的开发流程。该技术通过可扩展内存设计,解决了传统方案需要管理多款内存配置设备的难题。 ...
韩国推出230亿美元半导体支持计划
美国总统唐纳德·特朗普改变关税政策以及中美贸易战不断升级,导致全球半导体行业的不确定性日益增加。 据路透社报道,韩国已将对该国关键半导体产业的支持计划增加至 33 万亿韩元(约合 232.5 亿美元),比 2024 年公布的 ...