美国半导体晶圆代工巨头格芯8月6日宣布将与苹果扩大合作，将把更多半导体制造业务引入美国，重点关注尖端无线技术和电源管理解决方案。此次合作将使格芯加快对纽约州马耳他先进半导体制造工厂的投资。 此前，格芯于今年6...

当地时间8月6日，美国总统特朗普表示，美国将对芯片和半导体征收约100%的关税。特朗普称，如果在美国制造，将不收取任何费用。

美国半导体制造商SkyWater Technology近日宣布与英飞凌科技达成知识产权许可协议，获得其混合信号ASIC设计IP库的使用权。该协议将帮助客户在美国本土供应链内设计和生产高可靠性混合信号系统级芯片(SoC)。 此次授权的...

三星E&A公司近日宣布，成功赢得三星电子平泽半导体工厂价值9000亿韩元的建设项目。此次项目为平泽半导体工厂P4(4号线)第四阶段(ph4)的最终建设，预计于2027年7月底完工，合同定金约9960亿韩元。 该合同金额相当于三星E&A截...

意法半导体7月24日宣布达成协议，将以至多9.5亿美元现金收购恩智浦半导体MEMS传感器业务，其中包括9亿美元预付款和5000万美元待技术里程碑达成后支付的款项。该交易预计将于明年上半年完成。 意法半导体即将收购的MEMS...

7月18日，日本半导体制造商Rapidus宣布，已在其创新集成制造工厂(IIM-1)启动2纳米全环绕栅极(GAA)晶体管结构的原型试制，原型晶圆并已启动电性参数测试。 Rapidus表示，在正开发一款与创新集成制造工厂2纳米工艺兼容的工艺...

美国高性能工程材料供应商Materion Corporation宣布，已完成对韩国唐津市钽解决方案制造资产的收购。此次战略投资涵盖一座新建的先进工厂，配备专用设备用于生产钽溅射靶等半导体沉积材料，标志着Materion正式扩大其在亚洲...

开展功率半导体代工业务的日本JS Foundry(东京都港区)7月14日向东京地方法院申请破产手续。负债总额达161亿日元。该公司由日本政策投资银行旗下的基金等出资，日本政府也计划提供补贴。由于中国功率半导体制造商崛起，JS...

美国参议院近日提出的税收法案草案显示，半导体制造商的工厂投资税收抵免额度有望从25%提升至30%。这项措施旨在鼓励芯片制造商在2026年截止日期前加速启动新工厂建设项目。根据草案内容，在2025年底前开工的项目，即使在截...

LG 化学 和 Noritake 共同开发的银浆是一种含有纳米银 (Ag) 颗粒的高性能浆料，结合了 LG Chem 的粒子工程技术与 Noritake 的粒子分散专业知识。 韩国 LG 化学宣布与 Noritake 共同开发了一种高性能银浆，专门用于将碳...