维度网讯，4月以来，一场席卷全球半导体产业链的涨价潮从成本端向全链条加速传导。据英飞凌4月发布的涨价通知，因功率开关及相关芯片供给持续吃紧，叠加原材料与基础设施成本攀升，公司于2026年4月上调部分产...

维度网讯， 印度政府近日披露了“印度半导体使命”（ISM）2.0计划的战略重心，明确将优先支持高带宽内存（HBM）等先进存储芯片封装技术的发展。作为总预算达10万亿卢比的第二阶段半导体激励计划，ISM...

维度网讯，3月30日晚间，TCL科技发布公告，宣布拟通过发行股份及支付现金的方式，收购广州华星光电半导体显示技术有限公司45.00%股权，交易价格高达93.25亿元。此次收购标志着TCL科技在半导体显...

2026年，全球半导体行业正经历结构性转型，由人工智能、先进制造和地缘政治因素共同驱动。行业焦点从晶体管密度提升转向系统级创新、跨境合作和供应链韧性，重塑技术优先事项和竞争格局。人工智能成为半导体创新...

恩智浦半导体近日宣布，与SynchronicIT和Flowcate合作推出omlox入门套件。该套件是一个完整的端到端硬件和软件解决方案，用于评估和部署基于omlox标准的实时定位系统，帮助客户快速部...

埃隆·马斯克近期通过直播活动公布了特斯拉、SpaceX和xAI共同投资的新项目。这项名为Terafab的半导体制造设施，总投资额达250亿美元，预计每年能产出1太瓦的计算能力。若实现目标，该半导体工厂...

近期，多家国际机构发布报告指出，全球半导体封装材料市场正迎来快速增长阶段。亚太地区凭借完善的产业生态和产能优势，稳居市场主导地位。数据显示，2025年该领域市值预计将达到409.3亿美元，到2033年...

3月18日，中国福建省漳平市九鼎氟化工有限公司（简称“九鼎氟化工”）的半导体材料项目在宜章经开区正式签约落地，标志着这一总投资达5亿元的半导体材料项目启动。 九鼎氟化工半导体材料项目预计全面投产后，将...

先导基电3月20日发布公告，拟向先导科技发行股票不超过235,570,469股，发行数量未超过本次发行前公司总股本的30%。本次定向增发拟募集资金总额不超过35.1亿元(含发行费用)，募集资金扣除发行...

在半导体制造领域，高精度和高效率是提升芯片性能与产能的关键。智能传感技术作为工业自动化的重要支撑，正深度融入生产全流程，为关键环节提供精准感知与控制。 半导体制造工厂的自动物料搬运系统（AMHS）是...