FAMES半导体中试线近日正式落成，该项目启动两年后，已在先进FD-SOI、射频技术、嵌入式非易失性存储器、3D集成和电源管理IC等多个领域取得了经过验证的技术成果。这些基于300毫米生产线的进展，已...

比利时鲁汶，2026年2月2日——由imec协调的欧洲芯片技术创新项目NanoIC试产线，宣布发布两款新的工艺设计套件（PDK）：用于逻辑缩放的A14路径探索PDK，以及用于存储器创新的eDRAM系统...

半导体供应链中的网络安全问题正受到广泛关注，涉及从单个威胁到整个供应链网络韧性的多个层面。行业需要积极应对这些潜在风险。 去年，SEMI旗下的半导体制造网络安全联盟推出了标准化半导体网络安全评估，为...

荷兰芯片制造商恩智浦半导体(NXP)基于汽车和工业市场的旺盛需求，做出积极预测，预计第一季度营收将实现强劲增长，营收区间在31亿美元至32亿美元之间，这一数据超出了分析师此前的预期。 恩智浦半导体作...

维度网获悉，近日，锐盟半导体对外公布，已顺利完成新一轮近亿元融资。此次融资意义重大，将为锐盟半导体后续发展提供坚实资金保障，助力其在半导体领域持续深耕。 本轮融资由松禾资本担任领投方，彰显出松禾资本...

Fusion近期发布一月绿皮书，聚焦半导体行业关键动态。报告指出，DDR5 RDIMM价格持续攀升，64GB模块交易价突破1500美元，96GB单元超过3200美元，每周价格调整成为常态。三星、SK海...

加州米尔皮塔斯——全球半导体行业协会SEMI近日公布了《2026年美国政策战略：保障半导体供应链以支持美国人工智能领导地位》。该战略旨在提升美国竞争力，促进长期市场投资，并推动整个半导体生态系统的创新...

印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什纳夫近日透露，政府正在完善设计相关激励（DLI）计划的第二阶段细节。该计划将重点支持六大关键半导体类别的研发与制造，目标是在未来实现跨行业电子系统80%的本土化生...

印度财政部长尼尔马拉·西塔拉曼近期宣布，作为2026-27财年联邦预算的一部分，将启动印度半导体使命（ISM）2.0，并大幅增加对电子元件制造的支持。电子元件制造领域的拨款已提升至4万亿卢比，体现了政...

意法半导体近日公布了其2025年第四季度及全年财务报告。报告显示，2025年第四季度，意法半导体实现净营收33.3亿美元，同比增长0.2%，毛利率维持在35.2%，营业利润达1.25亿美元，但受多重因...