三星电子2026年战略规划:人工智能与半导体技术驱动盈利增长

三星电子近期公布了面向2026年的战略目标,将重点放在人工智能技术、先进半导体研发以及各业务板块的盈利性增长上。公司预测,人工智能驱动的市场需求将在2026年继续作为主要增长动力,影响其产品布局、资本...

2026-01-29

韩国半导体公司SK keyfoundry推出第四代高压BCD工艺

1月28日,韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry对外宣布,其第四代200V高压0.18微米BCD(Bipolar - CMOS - DMOS)工艺已正式面世。 SK keyfoundry...

2026-01-28

美光新加坡半导体晶圆厂动工,240亿美元投资促进就业

1月26日消息,美光位于新加坡现有NAND闪存制造园区内的先进晶圆制造厂正式破土动工。美光计划在未来十年对该项目投资近240亿美元。 美光此次在新加坡建设新晶圆制造厂,旨在进一步提升产能,满足市场对...

2026-01-27

利和兴投资赛伯宸半导体,聚焦DRAM业务合作

1月27日,利和兴在互动平台透露重要信息,公司投资的赛伯宸半导体业务涉及DRAM相关测试业务,且已具备相应技术储备。 赛伯宸半导体当下正积极推进与三星、SK海力士等DRAM头部企业的业务合作。三星与...

2026-01-27

量子信息技术公司IonQ与美国纯半导体代工厂SkyWater达成最终收购协议

全球量子技术公司IonQ与美国最大纯半导体代工厂SkyWater Technology宣布达成最终协议,IonQ将以每股35美元现金加股票交易收购SkyWater,总股权价值约18亿美元。此次收购旨在...

2026-01-27

总投资5亿,晋康半导体项目签约中国无锡高新区

晋康半导体核心零部件总部项目签约仪式在中国无锡高新区顺利举行。此次签约项目总投资达5亿元,旨在打造一个集研发、制造、测试功能于一体的半导体核心零部件生产基地,并设立中国全国总部。 ...

2026-01-27

总投资额达11.3亿元!两个半导体新材料项目落地中国哈密

1月22日上午,中国哈密市伊州区人民政府、哈密高新区管委会与徐州良萌半导体科技有限公司举行座谈会暨签约仪式,成功签订年产120吨蓝宝石长晶项目及年产2万吨超高纯合成石英砂项目合作协议,总投资达11.3...

2026-01-25

半导体设备制造商光力科技:12英寸激光开槽机和12英寸研磨机正在客户端验证中

光力科技在投资者电话交流会上透露多项设备进展。公司12寸高精密切割设备8231优势明显,适用于超薄晶圆,能支持晶圆全切和DBG半切工艺,可服务于CPO共封装光学等算力中心数据互联网场景以及紧凑型封装的...

2026-01-24

粤芯半导体四期项目在广州启动 总投资252亿元

精准对接AI、端侧AI、工业电子、汽车电子等前沿领域爆发性增长对特色工艺需求的粤芯半导体技术股份有限公司(以下简称“粤芯”)四期项目1月22日在广州开发区举行启动仪式。 广州市2026年政府工作报告...

2026-01-23

韩国启动在轨测试项目:太空半导体研发竞赛加速

太空半导体研发领域正迎来快速发展期,多家企业将目光投向太空环境,以验证其半导体技术的可靠性。总部位于首尔的航天技术供应商Nara Space近日与韩国科学技术信息通信部(ICT)签署合作协议,成为“空...

2026-01-22