加拿大Future Electronics发布2026年Q1市场报告,交货期上升凸显半导体供应链复苏

总部位于加拿大蒙特利尔的Future Electronics公司近日发布了2026年第一季度的市场状况报告。报告指出,全球半导体供应链中多个技术领域的交货期正在上升,并显示出初步复苏迹象。具体而言,内...

2026-03-19

美光科技完成对力积电铜锣厂址收购以扩展前沿半导体制造能力

美光科技公司近日宣布,已正式完成对力积电位于中国台湾苗栗县铜锣科学园区P5厂址的收购。根据签署的协议,美光目前已取得该厂址的全部所有权,计划将其打造为支撑前沿半导体制造的关键基地,以应对人工智能市场对...

2026-03-17

Qnity美国特拉华州新建半导体工厂 强化本土供应链布局

Qnity近日在美国特拉华州纽瓦克市启用了一座新的半导体制造工厂,旨在加强其在本土的生产运营能力。根据公司发布的信息,该设施将专注于生产化学机械平坦化垫的关键部件,这些抛光垫在芯片制造环节用于确保晶圆...

2026-03-15

Manz Asia与Epson在亚洲合作研发半导体喷墨设备,推动先进制造

Manz Asia宣布与精工爱普生公司(Epson)建立合作,共同推进喷墨技术在半导体领域的应用。这一伙伴关系将整合Manz Asia在设备工程、工艺集成和软件方面的专长,以及爱普生先进的喷墨打印头技...

2026-03-15

西门子推动全球半导体3D IC集成技术发展,应对摩尔定律限制

半导体行业正面临关键转折,摩尔定律的传统模式遭遇物理和经济限制。向3D IC设计的转型成为技术演进的核心,推动半导体设计与集成方法变革,需要重新评估设计流程并加强行业合作。图1. 阵列化模块用于构建小...

2026-03-11

意法半导体(STMicroelectronics)公司在瑞士扩大硅光子制造规模

意法半导体(STMicroelectronics)近日宣布,其硅光子PIC100平台已进入大规模生产阶段。该平台采用300毫米制造技术,旨在为超大规模数据中心和AI集群提供光互连解决方案。公司表示,P...

2026-03-10

西门子在德国推出首款循环软启动器,扩展半导体电路保护产品线

西门子智能基础设施宣布扩展其工业控制和保护设备产品组合,推出基于半导体的SENTRON电子电路保护设备(ECPD)新功能,并首次发布SIRIUS 3RW5 -Z R11翻新软启动器,该产品遵循循环经济...

2026-03-06

日本JX金属投资Rapidus深化合作,加速半导体业务和回收技术发展

JX金属于27日宣布,已参与Rapidus为推进尖端逻辑半导体量产而进行的大型融资,并向该公司出资。此前,JX金属一直通过供应半导体用溅射靶材等各种材料来支持Rapidus的业务;此次出资旨在深化双方...

2026-03-02

印度美光ATMP工厂揭幕,半导体制造迈入新阶段

印度联邦部长Ashwini Vaishnaw近日在艾哈迈达巴德表示,印度在全球半导体制造产业中已确立重要地位。Vaishnaw指出,总理纳伦德拉·莫迪当天为美光半导体技术印度私人有限公司的半导体组装、...

2026-03-02

JX金属6月完全控股东邦钛业,强化半导体材料业务

JX金属于25日宣布,计划通过股份交换的方式,使其合并子公司东邦钛业成为完全子公司。此举旨在通过整合东邦钛业的技术优势和两家公司的经营资源,加强以半导体材料为主的先进材料业务,并在新业务开发中实现协同...

2026-02-27