维度网讯，德克萨斯大学奥斯汀分校科克雷尔工程学院(Cockrell School of Engineering)的研究人员开发出一种桌面级极紫外光刻设备，该设备通过精简核心组件实现模块化设计，成本较商...

维度网讯，MOSIS 2.0（南加州大学主导的半导体原型设计倡议/生态系统）宣布，将在IMS 2026期间于波士顿举办开发者研讨会，重点展示面向射频与半导体开发社区的半导体原型设计、制造准入、先进封装...

维度网讯，5月28日，回天新材在投资者互动平台表示，公司半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证，广州基地目前正按客户订单情况有序排产。该表述显示，回天新材电子胶业务正在从消费电子、汽车电子等应...

维度网讯，2026年5月26日下午，无锡高新区举办半导体陶瓷部件企业交流沙龙。该活动由无锡高新区集成电路产业发展促进中心与无锡国家“芯火”双创基地（平台）联合主办，旨在搭建企业沟通互联平台，增强区内半...

维度网讯，近日，澳大利亚弗林德斯大学牵头、阿联酋哈利法大学参与的国际研究团队，在利用人工智能加速新型镓基半导体材料发现方面取得进展。研究团队构建的机器学习平台可作为“智能材料发现引擎”，在复杂计算机模...

维度网讯，阿瓜斯卡连特斯州通过在该州理工学院（Instituto Tecnológico de Aguascalientes）建设半导体与电动汽车实验室，试图成为墨西哥发展半导体和电动汽车产业的关键地...

维度网讯，5月26日，印度电子和信息技术部下属印度半导体使命(ISM)上线“Investors Support”投资者支持门户，面向半导体生态企业和潜在投资者提供政策、项目、监管要求和问题协调服务。印...

维度网讯，5月26日，华天科技在互动平台表示，公司正在积极进行先进封装技术的研发与布局。该表态显示，在半导体封装测试产业向高密度集成、高性能互连和系统级封装升级的背景下，华天科技正继续围绕先进封装方向...

维度网讯，近日，ISDN Holdings旗下IDI Dynamics推出新一代高速激光打标机，面向外包半导体封装测试厂商的芯片封装环节。该系统用于半导体封装件打标，标记速度最高提升至标准配置的2.5...

维度网讯，在数字经济与实体经济深度融合、智能化浪潮席卷全球的时代背景下，半导体产业作为现代信息技术的基石，正经历着从“器件级”向“系统级”创新的深刻变革。先进封装技术，正是这场变革的核心引擎。在此关键...