12月8日消息，越南军队电信工业集团(Viettel)近日与河内国家大学所属自然科学大学合作开办半导体芯片制造工程师培训项目，首期培训班为Viettel半导体中心芯片制造部门20名工程师。在近300小...

20日讯，在今日举行的2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示，2025年芯片设计产业销售...

三菱瓦斯化学株式会社(MGC)宣布，其子公司MGC Electrotechno(泰国)有限公司(ET......

近日，总投资120亿元的安徽晶镁光罩半导体集成电路项目在合肥高新区正式开工。 该半导体集成电路项目位于复兴路与火龙地路交口东南角，用地面积...

澜起科技今日正式宣布，已完成DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片(RCD04)的量产。该半导体芯片是高性能服务器及数据中心内存系统的核心组件，将为下一...

光刻技术是推动集成电路半导体芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子

10月20日，苏州东微半导体股份有限公司(以下简称“东微半导体”)官微消息，其与苏州晶湛半导体有限公司(以下简称“晶湛半导体”)双方已达成战略合...

以色列初创公司NextSilicon周三宣布，正积极开发一款新型中央处理器，旨在与英特尔和AMD等半导体芯片公司展开竞争，并助力其计算系统与英伟达抗衡。...

欧洲半导体行业协会（ESIA）近日在布鲁塞尔举办了一场聚焦半导体战略的高层政策活动。此次活动以“欧洲芯片雄心的下一阶段政策蓝图”为主题，在

近日，半导体封测大厂安靠(Amkor)宣布，其位于美国亚利桑那州皮奥里亚的先进封测园区正式破土动工。 据悉，安靠原计划在皮奥里亚的Five North at Vistancia社区投资20亿美元建设封测工厂。今年8月底，安靠宣布调整该工厂的...