维度网讯，6月1日，美国高通在COMPUTEX 2026台北电脑展主题演讲中展示未来数据中心品牌Dragonfly。高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙表示，Dragonfly将作为高通面向数据中心...

维度网讯，西门子与三星晶圆代工正扩展合作，为无晶圆厂芯片开发商提供从设计到制造的全面支持。双方继续对西门子的电子设计自动化软件在三星先进工艺上进行认证和部署，以支持设计质量、缩短开发周期，并提高首次流...

维度网讯，华为提出一种针对摩尔定律物理极限的应对方案，名为τ缩放定律（Tau Scaling Law）。该定律将芯片发展的重点从单纯缩小晶体管尺寸，转向减少芯片及计算系统内的信号传输时间。 随着晶体...

维度网讯，美国英伟达6月1日宣布，台积电正在将英伟达加速计算和AI技术用于半导体设计与制造流程，覆盖光刻计算、晶体管与工艺仿真、先进过程控制、晶圆厂运营优化和自动化缺陷检测等环节。该合作发布于NVID...

维度网讯，高通（Qualcomm）在Computex展会前夕发布了全新骁龙C（Snapdragon C）平台，首款搭载该芯片的笔记本电脑——宏碁（Acer）Aspire Go 15 (AG15-Q31...

维度网讯，AMD宣布重新发布四年前推出的Ryzen 7 5800X3D桌面CPU，为消费者提供更经济的方式使用AM4主板组装游戏PC。5800X3D将于6月25日重返零售商，建议零售价349美元，较2...

维度网讯，SEMI基金会宣布启动国家微电子教育网络（NNME）首批四个区域节点，标志着美国为大规模建设微电子和半导体劳动力队伍迈出关键一步。该网络由美国国家科学基金会技术、创新与合作局（NSF TIP...

维度网讯，德国联邦政府发布“德国高技术议程”（HTAD）路线图，聚焦人工智能、量子技术、微电子、生物技术、聚变与气候中和能源、气候中和出行六大关键技术，旨在加速创新成果向工业实力转化，维持技术主权与国...

维度网讯，近日，中国半导体企业GigaDevice宣布与巴西汽车半导体公司Tury达成合作协议，双方将在多款汽车芯片设计项目上展开合作。合作范围包括车载微控制器(MCU)、电源管理芯片及智能传感器产品...

维度网讯，近日，印度工程与技术服务公司Cyient高级管理团队在半导体产业座谈中表示，印度需建设晶圆制造厂(Fab)以及面向特定领域的OSAT(封装测试)设施，以推动本土半导体产业体系完善，加快芯片自...