半导体与电信行业动态:Analog Devices投资者会议及拉美电信塔市场增长

Analog Devices公司执行副总裁兼首席财务官Richard Puccio计划在2026年3月3日于旧金山举行的摩根士丹利技术、媒体和电信会议上发表演讲,会议内容将涵盖业务发展和行业趋势,可通...

2026-02-23

意法半导体VNQ9050LAJ汽车高边驱动器在严酷电压瞬变中提供稳定供电与保护

瑞士日内瓦,2026年2月16日 — 意法半导体推出VNQ9050LAJ四通道汽车高边驱动器,该器件最低工作电压为4V,能在低至2.7V的极端冷启动等干扰条件下持续供电,有助于提升车辆可靠性和用户体验...

2026-02-17

252亿砸向12英寸!粤芯逆势扩产,广州欲造“特色芯片避风港”

广州黄埔区近日启动一项半导体产线建设项目,总投资252亿元,计划建设月产4万片的12英寸晶圆生产线,工艺节点覆盖65nm至22nm,预计2029年底全面建成。该项目由粤芯半导体负责实施,该公司是广东省...

2026-02-12

半导体技术创新驱动人形机器人微型电子与AI应用发展

当前智能手机芯片已集成超过150亿个晶体管,而数据中心使用的半导体器件晶体管数量更达到数千亿规模。半导体技术正推动机器人、消费电子及人工智能等多个关键领域的进步,随着其在提升生活便利与安全方面的持续作...

2026-02-09

ABM完成对WGNSTAR的收购,增强半导体技术服务能力

设施、工程及基础设施解决方案提供商ABM已完成对WGNSTAR的收购。WGNSTAR是一家专注于半导体和高科技行业技术与运营解决方案的企业,此次收购将帮助ABM拓展在半导体制造领域的技术服务能力。 ...

2026-02-07

2025年全球半导体销售额增长25.6%达7917亿美元,人工智能等技术推动需求

半导体行业协会(SIA)发布的数据显示,2025年全球半导体行业销售额达到7917亿美元,相比2024年的6305亿美元实现了25.6%的增长。这一增长凸显了芯片在人工智能、云计算、物联网、汽车技术和...

2026-02-07

FAMES半导体中试线落成 交付首批验证技术成果

FAMES半导体中试线近日正式落成,该项目启动两年后,已在先进FD-SOI、射频技术、嵌入式非易失性存储器、3D集成和电源管理IC等多个领域取得了经过验证的技术成果。这些基于300毫米生产线的进展,已...

2026-02-04

NanoIC推出A14逻辑与eDRAM存储器PDK,加速先进芯片设计探索

比利时鲁汶,2026年2月2日——由imec协调的欧洲芯片技术创新项目NanoIC试产线,宣布发布两款新的工艺设计套件(PDK):用于逻辑缩放的A14路径探索PDK,以及用于存储器创新的eDRAM系统...

2026-02-04

半导体供应链网络安全评估框架SSCA发布,助力行业风险管控

半导体供应链中的网络安全问题正受到广泛关注,涉及从单个威胁到整个供应链网络韧性的多个层面。行业需要积极应对这些潜在风险。 去年,SEMI旗下的半导体制造网络安全联盟推出了标准化半导体网络安全评估,为...

2026-02-04

恩智浦半导体因市场需求,预测首季营收强劲上扬

荷兰芯片制造商恩智浦半导体(NXP)基于汽车和工业市场的旺盛需求,做出积极预测,预计第一季度营收将实现强劲增长,营收区间在31亿美元至32亿美元之间,这一数据超出了分析师此前的预期。 恩智浦半导体作...

2026-02-03