1月21日，苏州市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议正式发布。规划建议明确提出，将增强新兴产业竞争力作为核心任务，通过一体推进创新设施建设、技术研究开发及产品迭代升级，进一步巩固电子信息、装备制...

恩智浦半导体公司近日发布了全新UCODE X芯片，这款专为大批量RFID标签应用设计的读写芯片，严格遵循RAIN联盟UHF无源标签标准。UCODE X凭借业界领先的读写灵敏度、灵活的配置选项以及极低的...

在IEDM 2024会议上，台积电发布《Sailing into the Future of the Semiconductor Industry》演讲，系统性描绘AI主导的新半导体时代蓝图：到203...

据维度网获悉，由中国科学技术大学、上海科技大学与美国普渡大学组成的联合研究团队，成功开发出一种新型半导体蚀刻技术，首次实现二维铅卤化物钙钛矿中马赛克横向异质结构的可控制备。该技术通过“自蚀刻”方法利用...

荷兰埃因霍温的CoolSem Technologies公司宣布完成种子轮融资，旨在加速其晶圆级热管理技术(WaLTIS)从概念验证到工程样品的研发进程。本轮融资由高科技创业基金(HTGF)领投，KBC...

Keysight Technologies在最新器件建模软件套件中发布机器学习工具包，将半导体器件模型开发周期从数周压缩至数小时。该方案通过集成神经网络架构与优化算法，实现参数提取流程的自动化重构，使...

维度网讯，近日，韩国科学技术信息通信部(과학기술정보통신부)确定了“主力源头技术开发事业”实施计划，宣布今年将投入2,351亿韩元，用于支持半导体、显示器和二次电池三大核心产业的源头技术研发。 根据...

越南电信公司Viettel于近日启动该国首座半导体晶圆厂建设，标志着越南正式进军晶圆制造领域。该工厂位于河内郊外的和乐高科技园区，占地27公顷，预计2027年底试生产，2030年前完成工艺优化与设备升...

电子制造服务领域的巨头富士康与HCL集团携手，将其半导体合资企业正式命名为印度芯片私人有限公司。 该合资企业正紧锣密鼓地筹建一家外包半导体组装和测试(OSAT)工厂，专注于显示驱动集成电路的生产。富...

随着玻璃基板作为下一代半导体封装关键技术的商业化进程加速，SK、LG和三星等企业正积极扩大与材料、工艺供应商合作，竞争焦点从技术研发转向大规模生产导向的价值链争夺。玻璃基板以玻璃为核心材料，具备热膨胀...