台积电已开始在亚利桑那州凤凰城附近的 Fab 21 工厂使用其 4nm 级工艺技术生产芯片。这标志着这种尖端生产节点首次在美国制造。 根据非官方信息，台积电位于亚利桑那州的 Fab 21 正在生产至少三种处理器型号：苹果 iPho...

管理无线技术前沿信号的专用微芯片是令人惊叹的微型化和工程化作品。它们的设计难度大、成本高。 现在，普林斯顿工程学院和印度理工学院的研究人员利用人工智能迈出了关键一步，旨在大幅减少设计新无线芯片的时间和成本，...

德国总理奥拉夫·肖尔茨在德累斯顿郊外为台湾半导体制造公司工厂破土动工，展现其打造半导体超级大国的雄心。然而，不到一个月后，竞争对手英特尔公司决定停止在马格德堡的一项超过300亿欧元投资，给肖尔茨的计划带来沉重打...

本田汽车株式会社 和瑞萨电子株式会社今天宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车 (SDV) 开发高性能片上系统 (SoC)。这款新型 SoC 旨在提供 2,000 *2 TOPS 的领先* AI 性能以及 20 TOPS/W 的世界一流功率效率，计划用于本...

英伟达公司负责人黄仁勋表示，三星电子在生产用于人工智能系统的新型高带宽内存（HBM）方面遇到了一些困难。这种内存芯片是Nvidia芯片支持的新型人工智能系统的重要组成部分。 在周二拉斯维加斯CES大会的新闻发布会上，黄仁...

亚洲芯片相关股票延续上涨趋势，市场预期英伟达公司首席执行官黄仁勋将在拉斯维加斯消费电子展(CES)上发表演讲，重新激发人们对人工智能需求的乐观情绪。在日本，多家Nvidia芯片设备供应商股价上涨至少6%；在台湾，Nvidia组装...

高通公司推出了新型芯片，旨在为能够运行最新人工智能软件的个人电脑提供动力，但售价仅为 600 美元。 高通在拉斯维加斯的 CES 展会上宣布，Snapdragon X 平台由 8 核 Oryon 中央处理器、图形组件和专用 AI 芯片组成，将运行...

韩国产业通商资源部近日公布的数据显示，2024年暂定出口额为6838亿美元，创下了历史最高业绩。在全球10大出口国中，以9.6%的出口增幅位居榜首，出口排名也从世界第8名上升至第6名。 出口品类第1名半导体出口额为1419亿美元，同...

拜登政府宣布与三星电子和德州仪器达成融资协议，旨在加强美国芯片制造设施，协议金额达数十亿美元。 此举是美国官员在特朗普重返白宫前，巩固拜登政策遗产、支持国内半导体制造业的最新努力。 美国正寻求减少对外部半导体...

12月30日，国产半导体测试厂商利扬芯片发布公告称，近日已与国芯微(重庆)科技有限公司(以下简称国芯微或交易标的)股东李玲、李瑞麟、封晓涛、贾艳雷、孙絮研及李亮签订了《股权转让意向书》，拟收购前述股东合计持有的国芯...