Valens Semiconductor近日宣布，其符合VA7000 MIPI A-PHY标准的芯片组已被Mobileye选为车载传感器核心组件，用于支持EyeQ6 High自动化和自主生产项目的连接基础设施。该项目目前正与全球多家汽车品牌联合推进。 Mobiley...

印度半导体初创公司Calligo Technologies近日宣布，在由Seafund和Artha Venture Fund领投的A轮融资中成功筹集110万美元。这笔资金将专项用于ver2.0硅芯片和平台的研发，同时推动工程人才储备与技术能力升级。CalligoTech...

4月1日，英特尔新任CEO陈立武在拉斯维加斯举行的英特尔愿景大会上，首次公开阐述了公司的未来战略。他表示，英特尔将剥离非核心资产，加速向人工智能(AI)专用芯片及定制化半导体领域转型，以满足日益增长的客户需求。这是陈立...

4月2日消息，日本晶圆代工创企Rapidus开始调试芯片制造设备，计划在4月底开始试产先进半导体，这是其制造AI组件的关键一步。 这家成立两年的公司正准备在2027年大规模生产采用2nm工艺的半导体，理论上，这将与台积电在芯片制...

2025 年3月31日，美国可编程 DSP芯片初创公司Retym宣布，其已经获得了由 Spark Capital 领投的 7500 万美元的 D 轮融资，以推动 AI 基础设施创新。经过多轮融资，Retym已经筹集了超过 1.8 亿美元。 据介绍，Retym 专注于为云...

3月26日消息，汽车芯片大厂日本瑞萨电子近日推出了其首款用于低功耗蓝牙 (BLE) 的汽车级片上系统DA14533。 DA14533将 2.4GHz BLE 无线电收发器、Arm M0+ 微控制器、存储器、外设和安全性集成在 3.5 x 3.5 mm 的 22 引...

测试结果显示，该技术可媲美英伟达H800芯片的性能。虽然蚂蚁集团仍在使用英伟达芯片进行AI开发，但其最新模型已主要依赖包括超威半导体（AMD）及中国国产芯片的替代方案。 对此，蚂蚁集团方面回应称，蚂蚁针对不同芯片持续调优，...

三星电子公司近日宣布，计划通过加强其在高带宽内存(HBM)芯片市场的地位，以回应股东对其在人工智能领域表现不佳的批评。芯片业务负责人全永铉表示，三星计划最早在今年第二季度供应增强型12层HBM3E芯片，并计划在下半年推出...

据报道，Meta 正在测试一种用于训练 AI 系统的内部芯片，这是减少对 Nvidia 等硬件制造商的依赖战略的一部分。据路透社报道，Meta 的芯片旨在处理 AI 特定的工作负载，是与台湾公司台积电合作制造的。该公司正在试行该芯片的...

在中美围绕半导体开发(尤其是人工智能应用)的紧张局势不断升级的背景下，马来西亚已成为芯片制造业的关键参与者。全球科技公司正在实现供应链多元化，而软银支持的 ARM 控股公司正抓住这一机会。2025 年 3 月 5 日，ARM 宣...