维度网讯，中国信息通信研究院于4月27日通过官方微信公众号发布消息，宣布即日起联合位于北京经开区国家信创园的人工智能软硬件协同创新与适配验证中心，正式启动DeepSeek V4国产化适配测试工作。

本次适配测试依托中国工业和信息化部人工智能大模型及软硬件评测重点实验室，以及AISHPerf(人工智能软硬件性能基准)体系及测试工具，面向芯片、服务器、一体机、集群、开发框架及工具链、智算设施及平台等全栈AI软硬件产品及系统开展。测评体系聚焦DeepSeek V4全系列模型的推理与微调等关键流程，从适配易用性、功能完备性、优化效果、性能指标、成本五个维度出发，结合模型技术特性，新增长序列处理、代码生成与理解、智能体调用成功率和任务拆解能力等专项测评方向，形成立体化评测体系，全面检验国产软硬件对新一代大模型的支撑水平。

测试工作的启动恰逢DeepSeek V4模型刚刚发布并同步开源。V4系列包含V4-Pro旗舰版与V4-Flash轻量版两个版本，均原生支持100万Token超长上下文，采用自研DSA稀疏注意力机制，使百万上下文推理成本降低70%，显存占用减少40%。模型发布当日，华为计算、海光信息、寒武纪、摩尔线程、沐曦股份等多家国产硬件厂商已迅速完成“Day 0适配”，标志着国产AI软硬件进入“同频迭代、无缝衔接”的新阶段，此次适配测试将进一步深化软硬件协同优化的深度与广度。

中国信通院通过本次测评将客观评价适配效果，推动模型与硬件深度协同优化，强化国产软硬件支撑能力，加速构建国产化AI应用生态。测试报名工作即日起已正式启动，诚邀产业链相关企业积极参与。中国信通院将联合产业链上下游共同推进，通过技术验证与标准引领，推动DeepSeek V4模型在国产算力底座上实现最优性能与最佳成本，为AI应用产业发展奠定坚实的软硬件协同基础。

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