维度网讯，2026年5月5日，中国台湾特色工艺晶圆代工企业世界先进(VIS)在2026年第一季度财报法人说明会上透露，已与其合资伙伴——荷兰恩智浦半导体(NXP)就新加坡VSMC 12英寸晶圆厂的第二阶段产能扩充计划启动初步讨论与评估。VIS此前的官方规划即明确列出“在首座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑建造第二座晶圆厂”的远期目标，此次评估是这一规划方向的首个实质性推进信号。

尽管产能和投资规模下调，但首期产能已全额售罄。目前仍有众多客户对VSMC产能表达出殷切需求，并正积极关注下一阶段扩产的时间表。厂长室方面预计将于2026年6至7月启动出样、2027年第一季度进入量产阶段。

从财务面来看，扩产讨论具备业绩支撑。VIS第一季度合并营收约新台币125.32亿元，同比成长约4.9%，已为近三个季度内首次出现营收同比正成长。展望第二季，受惠于客户库存回补与季节性备货需求，晶圆出货量预估将季增11%至13%，产能利用率将从首季约80%进一步提升至85%至90%，毛利率亦有上调空间。VIS维持全年资本支出约新台币600至700亿元的水平，其中约85%将持续投入VSMC的建置与设备采购。

VIS与TSMC签有技术授权及技术转移协议，VSMC将采用TSMC授权的130纳米至40纳米技术。值得注意的是，VSMC新增的矽中介层代工业务，正是2.5D/3D先进封装(如CoWoS技术)的关键元件，用于解决GPU与HBM间的互连带宽瓶颈——这一布局标志着VIS通过新加坡12英寸厂平台正式切入AI及HPC先进封装供应链。

对应关键设备进场时间点，当前ASML、应用材料、科磊等外商，以及锐泽、聚贤、汉唐等中国台湾设备及厂务供应商已确认入列供应链。

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