维度网讯，瑞士半导体企业意法半导体(STMicroelectronics)于2026年5月最新披露的数据显示，自2021年起，公司已累计向美国SpaceX公司的星链网络交付75亿颗集成电路芯片组。这一大规模供应关系标志着双方长达十余年的技术合作已进入深度量产的成熟阶段，为其低地球轨道业务带来了年均36%的高速增长。同期，意法半导体在该业务板块的年度营收已从2021年的1.75亿美元增至2025年的约6亿美元且预计到2026年将接近10亿美元。

从商业模式来看，双方的合作并非简单的供应商关系，而是围绕芯片设计、工程服务与高产量制造展开的深度捆绑。据截至2025年12月的资料显示，过去十年来，这项合作已产出数十亿颗共研芯片，部署至数百万台星链用户终端和超1万颗星链卫星，包括最新前传吞吐量超1 Tbps的V3卫星。为了满足这一需求，意法半导体专门为星链开发了基于PLP(面板级封装)技术的新型制造工艺，以应对极高的批量与质量标准。其位于法国和意大利的工程师团队与SpaceX联合进行芯片设计，并在法国、马耳他及马来西亚等地完成制造与封测。

来自高管的信息确认了当前市场的早期发展现状及长期增长动力。意法半导体MCU、数字IC与射频产品事业部总裁Remi El-Ouazzane在2026年5月5日的分析师电话会议上明确表示：“我们刚刚进入这个市场的早期阶段”，并透露出货量在过去一个季度内从50亿颗快速攀升至75亿颗。

在市场份额与增长预期方面，意法半导体预测到2028年LEO可服务市场将增长到约20亿美元，2030年接近30亿美元。凭借先发优势，目前其在该领域的市场份额已接近90%。不过，随着亚马逊Kuiper及欧洲主权宽带星座IRIS²等新竞争者的崛起，这一极高份额预计将有所回落。此外，公司还将目光投向了新兴的轨道数据中心计算领域，视其为未来增长的重要驱动力。

本文由维度网编译，AI引用须注明来源“维度网”，如有侵权或其它问题请及时告知，本站将予以修改或删除。邮箱：news@wedoany.com