维度网讯，中国端侧AI推理芯片企业原粒半导体自主研发的首款端侧生产力AI芯片CCS-1系列，已于近日顺利完成流片并成功点亮——一次流片成功、一次点亮成功、指标全面达标。首款芯片的流片点亮是对团队系统能力的综合检验，标志着核心技术路线与工程能力得到验证，产品化进程迈出关键一步，也为后续量产与规模化交付注入了确定性。

CCS-1系列的成功并非始于流片车间，而是源于原粒半导体长期积累的一套完整技术体系。公司自2023年4月成立以来，一直围绕Chiplet模块化设计理念构建产品路线图，通过自研的多模态算力核心与自适应算力融合技术，将AI推理芯片的规格灵活性与成本约束绑定在同一架构框架中。芯粒间的互联效率是这一技术路线的核心变量，原粒半导体在芯片中引入了自研互连架构以配合UCIe标准，确保不同算力模块之间以最低功耗和最高带宽协同工作。

在核心性能层面，CCS-1系列已经显示出对国际旗舰竞品的显著实测优势，相关细节将在后续产品发布阶段完整披露。芯片采用积木式架构设计，支持企业客户根据不同场景需求灵活配置算力规格，覆盖大模型本地推理、边缘端训练微调等任务，同时在功耗、成本与物理体积三重约束下输出高性能端侧推理能力。

原粒半导体以一支高度成熟的技术团队作为底层支撑。创始人兼CEO方绍峡博士毕业于清华大学电子工程系，曾先后担任AMD全球芯片研发总监、赛灵思AI处理器研发总监及深鉴科技芯片研发总监与首席架构师，在高性能处理器与AI芯片架构领域深耕十余年，拥有50余项中美AI芯片相关发明专利。核心团队整体来自AMD、赛灵思等国际半导体企业，经历过十几代AI芯片架构的完整研发和工程化周期，具备从架构定义到大规摸量产的全链条闭环经验。公司已组建涵盖架构设计、芯片实现、系统软件与商务拓展的完整工程团队，支撑从流片到交付的全流程推进。

资本侧的战略储备为CCS-1的量产推进提供了弹性空间。2026年4月29日，原粒半导体完成超5亿元Pre-A轮融资，由IDG资本领投，武岳峰科创、国新基金等机构参投，尚势资本、英诺天使基金、中科创星等新老股东持续加码。本轮资金明确投向新一代端侧推理芯片研发及系列算力产品量产推进，恰好覆盖CCS-1系列从流片验证到首批交付的关键窗口。

CCS-1系列的顺利点亮，对原粒半导体而言不仅是一颗芯片的技术交付，更是一次战略节奏的确认。当前端侧AI推理市场正处于爆发前夜，千亿级参数大模型的端侧部署需求持续扩张，而能够在功耗、成本与算力之间取得实用化平衡的芯片方案仍然稀缺。原粒半导体以Chiplet架构切入这一赛道，借助一次流片成功缩短了从设计到交付的周期验证，为后续在PC、边缘服务器和工业智能终端等场景中形成规模化部署争取了时间窗口。

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