维度网讯，2026年5月11日，上海复旦微电子集团股份有限公司发布公告称，公司已与复旦大学、上海国盛集团投资有限公司签署一期项目合作协议，三方将共建“复旦大学集成电路工程技术融合创新中心”，合作期限为协议生效后60个月。复旦微电将向中心提供不超过10亿元合作经费，包括项目启动费及研发经费等必要支出。

中心将围绕高端FPGA(现场可编程门阵列)与PSoC(可编程系统芯片)、人工智能及新一代存储技术三大方向展开攻关，同时布局芯片架构设计、EDA工程化、关键IP平台、智能计算架构等共性技术环节。这些底层能力具备较强复用性和延展性，可同时服务于公司多条产品线的产业化需求。英伟达于2026年年初发布的Vera Rubin计算平台中，首次将FPGA列为AI推理机架的标准协处理单元，而复旦微电作为国内少数在FPGA和存储领域持续深耕的芯片设计企业，正试图借助这一趋势延伸自身产品布局。

合作模式上，中心设主任一名(由复旦大学微电子学院俞军教授担任)，副主任一名(由复旦微电副总经理徐烈伟担任)，计划组建不少于300人的科研与工程技术团队，并从外部引进三至五名战略性优秀人才。复旦大学将根据研发项目向外申报国家或省部级重点研发项目，争取财政拨款用于合作研发。中心以“企业出题、中心答题”机制运作，研发周期长、技术不确定性高的硬科技项目将通过管理委员会、项目委员会等组织结构设立独立编号与里程碑考核，以提高研发连续性、过程透明度和成果转化效率。

各方权益约定方面，中心产生的商业化收益归属复旦微电及其关联公司，学术成果第一署名单位为复旦大学。复旦微电在公告中明确，本次研发投入系公司落实既定技术攻关目标的原预算内安排，旨在通过产学研深度融合提升研发效能，而非新增投入。

复旦微电2025年全年研发费用约12.23亿元，占营业收入比例达30.72%，自科创板上市以来年均研发投入约10.07亿元。与过去分散于多个独立研发项目不同，此次将五年研发资源集中于一个统一工程化平台，将高校基础研究能力、企业产品定义能力和产业链工程验证资源纳入同一协同框架。复旦微电本身具备从芯片设计到测试服务的完整产品线，此次联合上海国盛投资这一市级国有投资平台，有助于在芯片架构、工具链适配、应用生态等方面推进协同。

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