维度网讯，比利时微电子研究中心imec于2026年5月12日宣布，其ASIC与硅光子设计及制造服务部门IC-Link正式加入台积电开放创新平台3DFabric联盟，成为该联盟核心成员。IC-Link将借此优先获取台积电SoIC、CoWoS、InFO及SoW等全系列3D硅堆叠与先进封装技术，为高性能计算、汽车电子及电信基础设施领域的专用芯片定制与异质整合提供加速通道。

半导体产业正从晶体管微缩转向系统级整合。AI与高密度内存应用的爆发式增长，使2.5D与3D封装不再是后段工序，而成为决定芯片性能与能效的核心创新要素。IC-Link通过加入3DFabric联盟，可获得台积电在先进封装技术上的早期开发支持，为欧美头部客户提供从晶粒到晶圆级封装的先行设计优势与量产准备。

IC-Link ASIC服务组合与策略总监Ozgur Gursoy在声明中指出，先进封装对HPC、汽车、行动与电信市场的产品性能、功耗效率及上市时间具有决定性影响。作为总部设于欧洲的3DFabric联盟成员，IC-Link已准备承接最先进的开发专案，尤其在欧洲和北美地区。凭借imec在异质整合领域的深厚积累，客户可通过灵活的商业模式尽早掌握先进封装要领，从容应对大算力芯片在物理极限下的设计与制造挑战。

IC-Link与台积电的生态绑定已历经十余年深度磨合。2007年IC-Link加入台积电设计中心联盟，2009年加入价值链聚合联盟。此次晋升至3DFabric联盟，巩固了imec在系统微缩及异质整合领域的策略重心，直接搭建起早期前沿研究与产业应用之间的桥梁。台积电生态系统与联盟管理事业部总监Aveek Sarkar回应称，台积电正与3DFabric联盟成员协作，通过颠覆性3D IC技术加速设计落地，期待imec借助该联盟深化与OIP生态系统的合作。

台积电3DFabric联盟于2022年成立，集结了三星电机、新光电气、Ibiden、Toppan及南亚电路板等日韩台载板巨头，近期成员版图已扩展至臻鼎-KY、景硕等20余家企业。imec与IC-Link的正式入列，为台积电通往AI巨量算力的高密集系统微缩封装与产线联动补上了关键一环。

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