维度网讯，美国参议员Jim Justice与Ruben Gallego提出《Protecting Circuit Boards and Substrates Act》，拟通过25%税收抵免支持美国制造印刷电路板(PCB)采购。该法案于5月19日提出，目标是鼓励PCB制造回流，补齐美国半导体生产之后的电路板与基板供应链能力。

这项法案的价值不只在于给采购方减税，而是把PCB和IC基板放到美国高科技制造回流链条中重新定位。半导体芯片不能脱离印刷电路板、基板、封装和系统组装环节独立发挥作用，如果美国只扩大晶圆制造和先进芯片产能，却继续把PCB与基板大量依赖海外供应，芯片制造扩张会在下游电子制造环节形成新的供应链断点。Justice办公室披露，该法案将帮助减少美国芯片最终组装对外国PCB的需求，并确保美国具备与美国制造半导体产出相匹配的PCB能力;25%税收抵免也被设计为一个需求信号，用于鼓励企业投资创新并降低PCB制造成本。

参议员Gallego在声明中把PCB与半导体制造直接绑定。他表示，亚利桑那州正成为半导体制造关键地区，但芯片若没有让其工作的印刷电路板将无法发挥作用，美国在电路板制造上已多年输给中国。该表述说明，美国政策讨论正在从“芯片制造”扩大到“微电子系统制造”，即晶圆、封装、基板、电路板、材料、组装和终端设备共同构成的产业安全问题。

PCB是电子产品中的基础承载结构，用于连接芯片、电源、传感器、通信模块和其他电子元件。它既出现在消费电子、汽车电子、通信设备和工业控制系统中，也广泛存在于航空航天、防务装备和关键基础设施系统中。美国国会议员Blake Moore与Raja Krishnamoorthi在2025年重新提出相关众议院版本时曾说明，PCB和IC基板生产关系到美国电子制造供应链安全;Krishnamoorthi当时表示，90%的PCB在亚洲制造，其中一半在中国制造。该众议院版本除25%税收抵免外，还提出建立参照CHIPS for America Act的财政援助计划、对超过1.5亿美元的单笔资助要求总统认定，并授权30亿美元用于相关项目。

美国印刷电路板协会(PCBAA)长期推动这类政策。该协会在政策文件中提出，美国需要重建稳健、均衡、可持续的PCB制造能力，并把“Buy American PCB Tax Credit”、国防生产法资金以及美国国防部PCB采购限制列为政策重点。PCBAA还表示，美国企业将从购买美国制造PCB和IC基板的25%税收抵免中受益，该条款可形成美国境内需求信号，推动关键技术回流。

美国参议院此次法案若进入后续立法程序，将把PCB从电子制造配套环节提升为半导体供应链安全的政策对象。对于美国芯片工厂、封装企业、国防电子供应商、汽车电子厂商和通信设备企业来说，PCB制造能力能否同步提升，将影响美国制造芯片在本土完成系统集成的能力。25%税收抵免提供的是需求端拉动，真正的产业结果还取决于美国PCB企业在材料、工艺、设备、环保合规、自动化产线和熟练技术工人方面的建设速度。

美国参议院PCB法案释放出一个明确方向：美国高科技制造回流已经从芯片扩厂，延伸到电路板、基板和电子系统装配等更底层的产业环节。若PCB制造能力不能同步增强，美国半导体投资形成的产能仍可能在后端供应链上受制于海外环节;若税收抵免和财政支持形成持续需求，PCB产业将成为美国重建可信微电子供应链的重要节点。

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