维度网讯，近日，印度工程与技术服务公司Cyient高级管理团队在半导体产业座谈中表示，印度需建设晶圆制造厂(Fab)以及面向特定领域的OSAT(封装测试)设施，以推动本土半导体产业体系完善，加快芯片自主化进程。

Cyient高管指出，印度半导体产业虽然在设计服务和EDA支持方面有一定积累，但芯片生产能力仍然依赖进口。缺乏晶圆厂意味着本土高性能和先进节点芯片需要依赖海外代工，成本高、交付周期长且缺乏可控性。同时，特定领域的封装与测试能力不足，使得国内设计的芯片无法在本土完成封装、功能验证和可靠性测试，限制了下游制造和应用的自主化发展。通过建设晶圆厂和OSAT设施，印度可形成从设计、制造、封装到测试的完整半导体产业链，提高芯片供应链安全性，并为汽车电子、通信、人工智能及工业控制等关键应用提供本土解决方案。(cyient.com)

据报道，Cyient高管建议，印度政府在政策、税收、土地及水电供应等方面提供配套支持，以吸引国内外企业投资晶圆厂和OSAT。高管认为，半导体产业发展不仅需要资本和设施投入，还需配套人才培养、研发支持和供应链整合能力。印度高等院校和工程教育体系需要与企业协同，为晶圆制造、封装测试、材料与设备技术提供专业人才。

Cyient表示，建设本土晶圆厂和OSAT设施是长期战略规划，需要逐步推进先进工艺能力引进、设备采购、本地供应商体系建立及产业链协作。企业级合作、政府政策支持和国际技术引进相结合，将有助于印度逐步降低对海外供应的依赖，提升本土半导体设计与生产能力的可靠性。

高管还指出，特定领域OSAT对于高性能芯片、定制化芯片以及小批量高附加值芯片尤为重要。封装和测试环节直接影响芯片良率、性能表现和寿命评估。印度若能发展关键OSAT能力，不仅可服务本土设计企业，还可承接区域代工与封装订单，为整个半导体产业带来增值空间。(techcircle.in)

分析人士指出，印度半导体产业当前处于设计服务阶段快速增长、制造和封装能力相对落后的状态。Cyient提出的晶圆厂与特定OSAT建设建议，正是针对“本土制造空缺”和“供应链自主性不足”的痛点提出的战略举措。若得到政策支持和产业资本跟进，将有助于形成可持续半导体生态，满足通信、汽车、工业控制及AI芯片市场对本土化供应的需求。

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