维度网讯，欧盟委员会计划于6月3日公布一揽子技术主权措施，重点涉及云服务、数据中心、人工智能系统和芯片本土化采购。相关方案将由欧盟技术事务负责人Henna Virkkunen介绍，目标是降低欧盟在关键数字基础设施上对美国科技巨头和东亚半导体供应链的依赖。

此次政策包的核心之一，是在高敏感公共部门云服务采购中引入更严格的主权要求。根据已披露的草案内容，欧盟拟在银行、能源、医疗等关键领域的国家采购招标中加入非价格类评估标准，包括软件和硬件是否在欧盟境内开发、数据保护水平、第三国政府是否可能对数据和服务形成控制，以及相关供应商所在市场对欧洲云服务的开放程度。若这些标准进入正式立法流程，亚马逊、微软、谷歌等美国云服务商在部分战略性公共采购中的准入条件可能明显收紧。

欧盟委员会还考虑让自身成为欧盟机构和成员国采购数据中心、云计算、软件和人工智能系统的中央采购主体。这一安排将把分散采购转向更集中、更具政策导向的需求组织方式，使公共部门订单成为欧洲本土云服务和数字基础设施企业扩张的重要入口。对于欧洲云厂商而言，技术主权标准、数据管辖权和本地控制能力将变成竞争要素;对于美国科技企业而言，在欧洲设立独立运营云区、与本土企业成立合资平台、强化本地数据控制机制，可能成为维持敏感行业客户的必要条件。

数据中心审批也将与本土芯片和能耗约束挂钩。草案提出，对使用欧洲制造芯片或降低能源成本的数据中心给予更快审批、优先电网接入和较低网络费用。这一安排把云服务基础设施与半导体产业政策连接起来：欧盟一方面希望扩大本地云服务和人工智能基础设施供给，另一方面也希望通过公共采购和数据中心建设拉动欧洲芯片设计、制造和应用需求，避免芯片项目只停留在补贴建厂和产能规划层面。

芯片政策方面，欧盟拟推出“芯片法案2.0”思路，在原有供给侧补贴之外强化需求侧拉动。草案提出通过“需求加速器”、采购承诺和需求论坛，将欧洲芯片供应商与公共部门、产业用户连接起来，并利用公共创新采购支持欧盟境内初创企业和成长型企业。文件还提到，欧洲半导体生态到2035年需要约1200亿欧元公共和私人投资，其中约300亿欧元将用于先进半导体制造代工能力建设。当前欧洲在全球半导体生产中的占比约为10%，原先到2030年提升至20%的目标推进压力较大，需求侧机制被视为补足产业链闭环的重要手段。

这套政策仍需欧盟成员国和欧洲议会后续支持，正式文本也可能在公布前后调整。其影响已经超出单纯监管范畴，开始转向以公共采购、数据控制、算力基础设施、芯片应用和本土企业成长为主线的产业政策组合。欧洲数字市场过去长期依赖美国云平台和全球化芯片供应链，新的本土化措施若落地，将改变云服务招标、数据中心建设和芯片采购的评估逻辑，也会让跨国科技企业在欧洲市场面临更复杂的合规和本地化运营要求。

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