维度网讯，璞璘科技（PRINANO）与力策科技合作，利用真空气压式晶圆级纳米压印（NIL）设备PL-AS及配套的双层压印胶材料与工艺，在完全不使用DUV光刻的情况下，实现了8英寸光芯片晶圆的规模化量产，制造成本仅为传统DUV光刻方案的十分之一。

PL-AS机台可实现小于10纳米的线宽分辨率，晶圆整面压印压力的均匀性误差控制在0.5%以内，支持无残余层压印工艺，对准精度可根据需求定制至百纳米级别。该设备兼容平面与曲面衬底，可适配硬质和柔性两种模板类型。

与传统的辊压法晶圆级NIL相比，PL-AS采用面施力方式，确保晶圆表面每个纳米级单元受力均匀一致，使RLT偏差低于2纳米，其吞吐能力也优于采用步进式方案的佳能NIL设备。璞璘PL-AS作为气压式设备，整体结构较DUV光刻系统更为简洁，无需昂贵的光学模组，同时可使用寿命更长的复合模板，这些因素共同构成了其显著的成本优势。

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