台湾联发科董事会批准50亿美元融资用于AI数据中心定制芯片

维度网讯，台湾无晶圆厂芯片制造商联发科(MediaTek)宣布,其董事会已批准一项50亿美元的自由支配融资预算,用于支持向数据中心AI专用集成电路(ASIC)领域的长期扩张。

联发科首席执行官蔡力行(Rick Tsai)在公司第二季度财报电话会议上表示,这一灵活框架为公司提供了所需的选择权,以便敏捷地支持长期增长,并抓住大规模数据中心机遇。此举凸显了该公司减少对智能手机业务依赖、转型为云服务商定制芯片主要供应商的战略方向。

联发科将2027年定制AI芯片的可寻址市场(TAM)预估上调至800亿美元,此前预估为700亿至800亿美元。该公司预计其在该市场的目标份额为15%至20%,高于此前设定的10%至15%。

蔡力行透露,公司首款AI加速器ASIC计划于第四季度开始生产,第二代芯片预计于2028年初投入量产。联发科预计其数据中心AI芯片业务2026年营收将超过20亿美元。美国竞争对手高通(Qualcomm)同样在进军AI数据中心市场,目标是2027财年该业务营收达到50亿美元,到2029年达到150亿美元。

第二季度,联发科手机业务营收同比下降20%,原因是与人工智能相关的元器件短缺导致物料清单(BOM)成本上升。蔡力行表示,公司对全球智能手机出货量的看法保持不变,仍预计今年市场销量将下降约15%。

根据Counterpoint Research的初步估计,2026年第二季度全球智能手机出货量同比下降11%,创下自2013年以来第二季度最低水平。内存短缺加剧成为拖累该行业的主要因素。该研究公司称,由于内存供应商优先满足AI数据中心需求而非消费电子产品,内存和存储价格在本季度持续上涨,迫使供应商通过反复提价将不断上涨的物料清单成本转嫁给消费者,对入门级至中端设备造成影响。