维度网讯，6月8日，韩国存储芯片企业SK海力士与美国英伟达宣布建立多年期技术合作伙伴关系，双方将围绕全球AI工厂建设所需的下一代内存开展联合研发，并把AI技术进一步引入半导体芯片设计、仿真和制造流程。

这项合作首先指向AI基础设施扩张中的关键瓶颈。随着AI工厂从单个GPU集群走向跨区域、跨行业的大规模部署，先进内存不再只是加速卡或服务器的配套元件，而是直接影响模型训练速度、推理吞吐、能耗效率和系统可扩展性的核心部件。SK海力士将在英伟达AI基础设施路线图下，面向Vera Rubin AI超级计算机、Vera CPU、RTX Spark PC以及Jetson Thor机器人计算平台协同开发专用内存。这意味着双方合作覆盖的市场将从传统数据中心进一步延伸到个人AI计算、物理AI和机器人端侧计算场景。对SK海力士而言，HBM等高性能存储产品已深度参与AI服务器供应链，此次多年期合作把产品开发节奏与英伟达后续平台路线更紧密绑定，有助于其在AI工厂、AI PC和机器人计算平台中提前进入架构协同阶段。

合作还包括把AI工具引入芯片研发和制造环节。SK海力士将采用英伟达CUDA-X库和PhysicsNeMo框架，加速技术计算机辅助设计、半导体仿真、光刻计算和内部工程代码运行。

制造端的数字化升级同样是此次合作的重要组成部分。SK海力士计划结合英伟达Omniverse、OpenUSD场景优化能力和cuOpt决策优化引擎，构建晶圆厂数字孪生系统，用于模拟、可视化和优化复杂半导体制造环境。晶圆厂内部涉及大量设备、物料、自动搬运系统、人员路径、能源消耗和生产节拍，任何局部拥堵或工艺波动都可能影响产能释放。数字孪生可以在真实产线调整之前对空间布局、物流路径、设备状态和制造任务进行推演，cuOpt则可用于优化自动移动机器人和厂内资产调度。随着AI系统进一步接入既有工厂软件和代理式AI工作流，晶圆厂运营将从单点自动化向更高水平的自主决策演进，半导体制造的效率提升也将反过来服务AI芯片与高性能内存的产能扩张。

英伟达与SK海力士的合作显示，AI基础设施竞争正在向上游关键材料、存储架构和芯片制造流程延伸。下一代AI工厂需要更高带宽、更低功耗和更稳定供应的内存系统，也需要更快的芯片设计验证和更高效的晶圆厂运行方式。双方把内存协同开发、半导体仿真加速和工厂数字孪生放入同一合作框架，将进一步强化AI算力平台与存储供应链之间的系统级绑定。

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