维度网讯，荷兰ASML（阿斯麦）在近日收盘时市值达到6680亿美元，超越诺和诺德（Novo Nordisk）于2024年6月创下的6500亿美元纪录，成为欧洲历史上市值最高的公司。这家荷兰企业是台积电（TSMC）、三星（Samsung）和英特尔（Intel）用于生产前沿逻辑芯片的极紫外光刻机（EUV）唯一供应商，其股价在摩根大通（JPMorgan）和摩根士丹利（Morgan Stanley）发布几乎一致的研判报告后上涨，报告认为该公司可制造出远超市场预期的光刻设备。

两家投行在同一天上调了ASML目标股价：摩根大通从1515欧元上调至1900欧元，摩根士丹利从1400欧元上调至1660欧元，均维持增持评级。摩根大通分析师Sandeep Deshpande认为，ASML在不新增厂房的情况下便可交付超过110套低数值孔径EUV系统，这一数字远高于投资者此前预期的约90套上限，也高于该公司自身的短期产出计划。这一产能对芯片行业影响重大，因为EUV设备仍是先进芯片供应链中的严重瓶颈。用于训练和运行AI模型的每一片领先硅晶圆，在某个阶段都需经过ASML的扫描仪，因此更多设备出货将直接转化为下游晶圆厂更高的产能。

摩根士丹利表示，其对短期出货更有信心的依据来自ASML在4月年度股东大会上的评论，该公司在会上概述了在埃因霍温Brainport Industries Campus的扩建计划，建设将于2026年第三季度开始。该投行警告称，该园区“必须是多阶段扩建的起点”，才能完全缓解产能方面的担忧。

值得注意的是，ASML此次创下的市值纪录仍低于其供货对象已突破的门槛。其当前市值远低于多家美国芯片公司已迈过的万亿美元门槛，今年约50%的涨幅也落后于受AI需求拉动涨幅更大的半导体板块。ASML此前已超过SAP（思爱普）成为欧洲最大上市公司，目前其市值超过了欧洲市值排名第二和第三的汇丰（HSBC）与罗氏（Roche）之和。

尽管ASML在光刻领域具有垄断地位，但其长期主导地位并非没有挑战。目前有多项技术研发正在瞄准该领域。由Peter Thiel的Founders Fund及与CIA关联的In-Q-Tel支持的旧金山初创公司Substrate，已为其粒子加速器X射线光刻系统融资1亿美元，该公司声称该系统能以每片晶圆约1万美元的成本刻印2纳米级特征，而模拟的前沿EUV成本约为10万美元。佳能（Canon）也在出货商用纳米压印工具，尼康（Nikon）推出了低端产品，中国方面也宣称找到了绕过ASML设备的路径。

上述技术短期内均无法在量产逻辑芯片中替代EUV扫描仪。ASML的设备价格从低数值孔径系统的约2.35亿美元到高数值孔径EXE:5200B的约3.8亿美元不等，后者是英特尔去年末为其14A节点购入的。上个月被TechCrunch问及竞争对手时，ASML首席执行官Christophe Fouquet表示，拥有该技术的愿望与实际实现之间存在巨大差距，并补充说“从零开始，挑战巨大。”

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