维度网讯，SemiFive首席执行官Cho Myung-hyun将公司定位为专用集成电路（ASIC）设计公司，目标是效仿博通（Broadcom）和迈威（Marvell）的商业模式，为超大规模企业大规模生产定制化人工智能（AI）芯片。

Cho于6月10日在首尔大学举行的“SNU SIPC-Silicon Catalyst Group全球战略合作伙伴日”活动上表示，SemiFive是一家ASIC公司，其客户不是半导体专家，而是AI专家、设备制造商和云服务提供商。行业观察人士指出，Cho的这番表述旨在将SemiFive与传统上依赖工程服务收入的半导体设计公司区分开来。

Cho介绍，SemiFive总销售额的80%以上来自涵盖芯片设计、软件到封装全流程的交钥匙项目，约90%的收入来自先进工艺节点，其中面向数据中心的AI推理芯片占总销售额的82%。公司目前与超过80家客户合作，处理超过70个项目，流片次数已超过250次。

Cho还强调了SemiFive在设计大面积半导体和三维集成电路（3D IC）方面的能力。该公司已完成一款500平方毫米芯片的设计并收到样品，一款800平方毫米的芯片正在开发中。在3D IC技术方面，SemiFive将其应用于为日本客户开发的AI推理加速器，实现了连接逻辑和存储的60万个通道，并将功耗降至传统芯片的五分之一。

财务数据显示，SemiFive在去年年底上市后，于第一季度实现盈利。根据5月18日发布的合并财报，第一季度收入同比增长137%，达到479亿韩元，营业利润达到约1亿韩元，实现扭亏为盈。该季度约60%的销售额来自海外市场，主要为北美和日本。Cho表示，公司两年前年销售额已突破1000亿韩元，预计今年将翻一番，重申了2000亿韩元的销售目标。

在讨论韩美日半导体供应链合作时，Cho认为，北美是超大规模企业通过大规模资本投资驱动AI产业的市场，日本是个人设备、汽车和图像传感器应用的创新中心，而韩国具备通过大规模代工和存储业务生产芯片的能力。他强调，三方合作不可或缺。

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