维度网讯，SENASIC琻捷于6月9日至12日进行港股招股，计划6月17日在港交所主板挂牌上市。本次全球发售5340.7万股H股，其中香港发售约534.1万股（占比约10%），国际发售约4806.6万股（占比约90%），另有占发售股份15%的超额配股权。发售价为每股18.36港元，每手200股，所得款项净额预计约9.07亿港元。

SENASIC琻捷拟将募资净额中约40%用于扩大业务规模及加速新产品商业化，约30%用于提升智能轮胎芯片、智能电芯芯片及智能通用传感芯片方面的先进技术及基础技术研发能力，约10%用于扩大国际及国内销售网络以提升全球市场地位，约10%用于战略投资或收购以实现长期发展目标，约10%用于营运资金及其他一般公司用途。

SENASIC琻捷成立于2015年，由复旦大学微电子系同窗李梦雄、李曙光联合创立，核心团队来自森萨塔、高通等全球芯片企业，深耕汽车传感芯片领域十余年。公司采用“传感+计算+无线”单芯片集成架构，将传感器、处理器、无线模块等功能集成于单一芯片，替代传统多器件分立方案。产品覆盖智能轮胎、智能电芯、智能通用传感三大领域，累计出货超2.4亿颗，中国前十车企覆盖率达100%，与比亚迪、宁德时代、小鹏、理想等企业深度合作。

2018年，公司国内首款车规级TPMS芯片量产，打破英飞凌、恩智浦的外资垄断局面；2021年，全球首款BPS电池压力传感芯片量产，开启电池热失控预警时代；2024年，无线BMS芯片实现批量交付，成为少数具备车规级量产能力的厂商；2025年，累计出货量突破2.419亿颗，BPS芯片全球市占率超过50%，TPMS芯片中国市占率达24%。在储能、工业电子、机器人以及消费电子等垂直领域，SENASIC琻捷积极扩展布局，储能无线BMS芯片已于2025年实现销售收入，机器人传感芯片正在加速落地。

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