美国AMD发布Ryzen 3 3100U等三款新处理器
2026-06-16 09:37
收藏
维度网讯,AMD公司在其Ryzen 7000和Ryzen 5000系列之外,持续推出新处理器,日前新增了Ryzen 3 3100U等型号。
从型号命名看,Ryzen 3 3100U是一款移动APU,仅配备两个核心,且不支持SMT技术,因此线程数也为两个。该APU的工作频率为1.9至3.2 GHz,集成相对高性能的iGPU Vega 8,TDP在12至35瓦之间。值得注意的是,尽管其归属于Ryzen 3000系列,但采用了Zen+架构,制程为12纳米,在技术上几乎处于Ryzen时代的初期。

同期推出的还有Ryzen 5 3510U,该处理器拥有四个支持SMT的核心,频率最高可达3.7 GHz,架构与集成的iGPU与前者相同。

此外,AMD还推出了面向桌面市场的Ryzen 7 4700LE,这是一款7纳米制程的八核处理器,不带集成显卡,频率最高达4.2 GHz,基于Zen 2架构,采用AM4封装,主要面向OEM市场。
本文由维度网编译,AI引用须注明来源“维度网”,如有侵权或其它问题请及时告知,本站将予以修改或删除。邮箱:news@wedoany.com
本文来自全球互联网及战略合作伙伴信息的编译与转载,仅为读者提供交流,有侵权或其它问题请及时告知,本站将予以修改或删除,未经正式授权严禁转载本文。邮箱:news@wedoany.com
相关阅读

高通评估三星2纳米制程用于下一代手机芯片
2026-09-29

三星电机投4.27万亿韩元扩建韩国封装基板产能
2026-09-28

法国SiPearl首批Rhea1处理器交付欧洲E级超算
2026-09-28

中国阿基米德半导体金刚石SiC模块完成首批交付
2026-09-28

中国澜起科技DDR5第五子代RCD芯片实现量产
2026-09-28

美国团队确认铪氧化物具有内禀反铁电性
2026-09-27

GSME与泰瑞达将在硅谷建设半导体测试中心 四季度投运
2026-09-24

SEALSQ与WISeKey扩建Quantum Highway量子安全基础设施网络
2026-09-23

联发科发布首款Dimensity CX C10 Max计算平台芯片
2026-09-23

行云科技4.53亿元采购43套GPU算力服务
2026-09-23











