维度网讯，设备材料公司KC Tech正将一款专为先进半导体制造设计的超临界清洗设备推向商业化，该设备已通过SK海力士的评估。据了解，该系统在业内技术难度极高，目前仅少数企业实现商用化，除日本东京电子（Tokyo Electron，TEL）和三星电子子公司SEMES外，KC Tech的入局有望打破现有供应格局。

据SK海力士（SK hynix）于6月15日透露，KC Tech于去年底至今年初期间顺利通过公司的设备评估流程，最早有望于今年下半年开始供应设备。行业消息人士称，大规模订单可能集中在SK海力士的龙仁第一工厂（Yongin Fab 1），该工厂计划于明年2月开始安装设备。此前，SK海力士的超临界清洗设备仅向TEL采购。由于SEMES设备仅供三星电子使用，SK海力士的替代供应商有限。据报道，在SEMES于2017年全球率先实现超临界清洗系统商业化后，SK海力士曾就采购事宜与SEMES进行接洽。

KC Tech的进入预计将重塑供应链结构。一位行业人士表示，新供应商的出现将使SK海力士在与TEL的价格谈判中获得更多筹码。据估计，KC Tech的设备单价约为100亿韩元，价格显著高于化学机械抛光（CMP）和湿法清洗台等传统设备，该公司有望获得新的高价值收入来源。

超临界是指物质超过其临界温度和临界压力时所达到的物理状态，在此状态下物质同时表现出液体和气体的特性。超临界材料可像液体一样溶解晶圆上的残留物和污染物，同时像气体一样渗透至精细图案中，去除狭窄结构内的颗粒。传统晶圆清洗系统通过旋转晶圆来干燥化学品，但随着DRAM工艺节点进入10纳米级，图案间距变窄、高度差增大，旋转干燥可能导致部分工艺中图案弯曲或粘连。超临界清洗系统使用高压超临界材料干燥化学品，无需旋转晶圆，可在不损伤精细图案的前提下完成清洗。

KC Tech与SK hynix合作开发该设备已耗时约五年，据估计材料和研发人力成本投入达数百亿韩元。报道称，部分项目初期员工因担忧失败而有所犹豫，但公司最终决定推进并实现目标。SK hynix正加速其DRAM扩张计划，SK集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）近期表示，基于内存短缺将延续至2030年的预期，公司计划五年内“全速”将整体晶圆产能翻倍。该公司还将龙仁第一工厂首个洁净室的启用时间从2027年5月提前至2027年2月。KC Tech新设备通过测试的时点恰逢SK hynix的扩张周期，这进一步推高了市场对大规模订单的预期。

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