维度网讯，韩国三星电子晶圆代工事业部将从明年起将多项目晶圆（MPW）服务范围扩大至2纳米工艺。2纳米是目前商用化的最先进节点，此举预计将加速韩国无晶圆厂企业开发超高性能人工智能（AI）半导体。

三星电子晶圆代工事业部常务宋泰中（송태중）15日下午在首尔良才EL Tower举行的“M.AX Alliance上半年总会”上公布了这一计划。

MPW是晶圆代工企业将多个无晶圆厂开发的芯片放置在同一晶圆上进行试产的服务。该模式可分摊晶圆成本，从而减轻无晶圆厂的开发费用负担。

三星电子每年通过多元工艺的MPW服务来加强其晶圆代工生态系统。去年和今年，该服务提供的最先进工艺节点为4纳米。

自明年起，MPW工艺将拓展至2纳米。2纳米是当前晶圆代工行业中最新的商用化工艺，因制造难度较高，主要用于AI、高性能计算（HPC）等超高性能半导体领域。

在具体安排上，2纳米及4纳米工艺在明年将进行7次MPW，5至28纳米工艺则将进行11次MPW。若计入属于较旧节点的8英寸工艺，MPW的总频次预计将进一步提高。

宋泰中表示，三星晶圆代工以“SAFE”为名，与周边生态系统共同致力于开发最先进工艺；同时，通过AI半导体M.AX Alliance平台，将全力支持K-On-device需求企业、无晶圆厂以及合作伙伴达成目标。

M.AX Alliance上半年总会共有来自需求企业、无晶圆厂、晶圆代工、半导体IP企业、半导体行业协会，以及韩国产业技术评价管理院（KEIT）等业界和政府的150余人出席。该活动围绕确保国产AI芯片战略展开，议程包括“半导体制造支援TF”业务协议签约仪式及“K-On-device AI半导体技术开发事业”说明会等。

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