维度网讯，LG Innotek（LG이노텍）预告了未来5年内封装解决方案业务的爆发性增长，目标是到2031年实现销售额3万亿韩元、营业利润1万亿韩元以上。这是因为随着半导体超级周期的效果，高附加值基板需求同步激增，客户需求远超生产能力。

客户也在积极行动，以抢先确保LG Innotek的基板供应。据悉，目前LG Innotek正与多家客户讨论提前收取预付款，以扩增龟尾和越南的封装基板量产线。

LG Innotek于16日在首尔麻谷总部举行媒体活动，公布了封装解决方案业务的未来战略及市场展望。该公司将高附加值封装基板的核心支柱列为无线射频-系统级封装（RF-SiP）、倒装芯片-球栅阵列（FC-BGA）、倒装芯片-芯片级封装（FC-CSP）。这三种基板的需求近期均随着高性能半导体市场的扩大而大幅增长，平均销售价格也呈上升趋势。LG Innotek的目标是到2030年将封装解决方案事业部的销售额扩大至3万亿韩元，去年销售额约为1.7万亿韩元。

LG Innotek封装解决方案事业部长赵志泰（Jo Ji-tae，专务）表示，未来半导体封装基板的尺寸将增大10倍，层数也将增多，因此产能也需要比现有增加10倍以上。通过扩大移动及AI数据中心业务，到2031年封装解决方案事业部实现营业利润1万亿韩元是目标。

实际上，LG Innotek正在扩大投资以提升封装基板产能。本月初，公司宣布计划投资1万亿韩元在越南海防建设RF-SiP和FC-CSP封装基板量产线。对于FC-BGA，则计划在越南和庆北龟尾进行追加投资。此次扩产并非单纯基于客户需求预测，而是基于客户确定的资金投入。对LG Innotek而言，这有助于确保客户对封装基板的长期需求，并减轻投资成本负担。赵志泰强调，越南产线扩产已有客户决定投资，关于追加FC-BGA产能，正与两家客户进行具体讨论，预计不久后将公布具体规模及客户信息。

在这种长期半导体及基板繁荣的背景下，LG Innotek计划坚持“选择与集中”策略。与其应对所有客户需求，不如加强与优先使用LG Innotek基板的大型科技公司的合作。赵志泰表示，目前主要客户的半导体量产已预定至2029年，相当稳固，公司正在减少已多元化供应链的客户比重，转而与正在构建新供应链且能将LG Innotek纳入第一或第二供应商的客户讨论合作。

LG Innotek正在开发技术，将RF-SiP的应用从现有手机拓展至人造卫星、智能眼镜等领域。RF-SiP是将通信用功率放大器、滤波器等集成于单一封装的半导体，LG Innotek提供连接该封装与主基板的中间桥梁作用的封装基板。该公司用铜柱替代了原先用于基板连接的焊球，从而减小了封装面积和厚度。LG Innotek封装解决方案营销负责人黄正浩（Hwang Jeong-ho，常务）表示，预计SiP的应用将稳步扩展至卫星、数据中心内的连接性、SSD等，铜柱技术不仅用于RF-SiP，也将作为FC-BGA领域的应用技术。

FC-CSP和FC-BGA是将半导体芯片翻转后，通过称为凸块的微小金属突起连接起来的封装基板。FC-CSP因芯片与基板尺寸相近，主要用于小型芯片制造，FC-BGA则适用于大面积芯片。FC-CSP在内存市场正迎来新机遇，因为DRAM用封装基板为满足高容量、高速信号需求而实现高多层化，从而增加了高附加值FC-CSP的需求。FC-BGA正积极进军AI用大面积半导体市场，100mm x 100mm以上的FC-BGA已通过客户事先验证，处于积极合作开发阶段。赵志泰表示，用于服务器学习及推理半导体的FC-BGA目标明年量产，网络用FC-BGA正在开发中，目标今年下半年。

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