维度网讯，印度半导体实验室（Semi-Conductor Laboratory，SCL）的现代化改造计划不会升级其180纳米芯片制造工艺，这家印度唯一在运行的芯片制造工厂仍将以成熟制程服务于国防和航天等战略领域。

SCL总干事Kamaljeet Singh表示，该工厂是一家集成设备制造商，从芯片设计开始，历经技术就绪等级1至9级，将芯片推进至生产标准，并在印度本土完成设计、制造、封装、认证和交付的全流程。他强调，这一能力目前“无人拥有”，对国家安全应用至关重要，此前印度在这方面只能进口设备。

Singh以热成像相机为例说明本土化的价值。此前印度依赖他国进口此类设备，即使是用于战略领域的敏感设备也严重短缺，每次只能采购两到三台，SCL具备将该类产品本土化的能力。

SCL位于莫哈利，1976年获得中央政府批准，1984年投入运营。2025年11月，印度电子和信息技术部下属的印度半导体任务为其拨款450亿卢比，用于一项为期三年的现代化计划，重点是大规模提升产能，目标是将晶圆产量提高至当前水平的100倍。2025年12月4日，塔塔半导体制造（Tata Semiconductor Manufacturing）、Cyient半导体（Cyient Semiconductor）和应用材料新加坡（Applied Materials Singapore）三家企业获选对工厂实施现代化改造。

上述拨款仍需获得联邦内阁批准。印度财政部已在2026-27财年为该项目预留90亿卢比，在内阁批准通过之前，改造项目无法启动。Singh没有透露现代化改造开始的时间表。

关于工艺节点，Singh确认SCL不会升级以制造更复杂的芯片。芯片工艺节点以纳米为单位，数值越小通常代表技术水平越高：智能手机中的现代芯片为2纳米，SCL目前制造的是180纳米芯片。Singh表示，180纳米节点“仍具有战略意义”，汽车和消费电子行业的许多产品和平台仍基于这一节点生产。更关键的制约在于成本：若要引入90纳米或110纳米节点，必须更换全部机器，晶圆尺寸需从8英寸切换至12英寸，投资额将达到现有方案的三倍，同时完全放弃旧工艺。

现代化计划的目标是以最低成本完成尽可能多的工作。扩建将拆除现有6英寸晶圆生产设施，扩大8英寸晶圆生产区域，以确保工厂不关闭、工作并行推进。Singh说，如果完全引入新的晶圆尺寸和工艺节点，SCL莫哈利工厂将需要关闭至少三至四年。

目前SCL的芯片产能为每月600片晶圆启动（WSPM），WSPM指晶圆厂可加工并转化为芯片的纯硅晶圆数量。作为对照，全球最大芯片代工厂台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co）产能为每月140万片WSPM，塔塔电子（Tata Electronics）在古吉拉特邦多莱拉建设的商业芯片代工厂计划产能为每月5万片WSPM。按产量计算，SCL莫哈利在现代化和扩建完成前属于小型设施。

Singh还谈到，长远来看，SCL的芯片生产设施可考虑创造商业收入，取决于中央政府如何利用扩大的产能。如果战略应用不需要全部产能，工厂也会考虑提供商业服务。他补充说，SCL在去年已商业化生产1万颗芯片，带来名义收入，证明其具备这一能力。