维度网讯，6月18日，卡塔尔投资局宣布参与美国光子技术公司HyperLight 8000万美元C轮融资。本轮融资由MediaTek Innovation Fund领投，资金将用于扩大HyperLight薄膜铌酸锂光子芯片制造产能，推进客户认证，并加快其TFLN Chiplet™平台在AI数据中心与通信网络中的商业化部署。

HyperLight总部位于美国马萨诸塞州剑桥，是一家面向AI基础设施、数据中心、通信网络和高性能计算场景的集成光子企业。公司核心技术路线为薄膜铌酸锂光子集成电路，主要用于构建高速、低功耗光互连方案，以满足AI数据中心对更高带宽和更低能耗网络连接的需求。

本轮融资的投资方覆盖AI基础设施产业链多个环节。除卡塔尔投资局外，UMC Capital、Jabil、Foxconn、EDBI、CDIB-TEN Capital等机构也参与本轮融资，现有投资方Summit Partners、The Engine、Foothill Ventures和Xora Innovation继续支持公司发展。这一投资结构显示，HyperLight不只是获得财务资金，也在连接晶圆代工、电子制造、网络系统和全球基础设施资本资源。

薄膜铌酸锂被视为下一代高速光互连的重要材料平台之一。与传统电互连相比，光互连在高带宽、长距离传输和能耗控制方面更具优势。随着AI集群规模扩大，GPU、交换机、光模块和数据中心网络之间的数据传输压力上升，光子芯片正在成为AI基础设施供应链中的关键环节。

HyperLight的TFLN Chiplet™平台面向短距IMDD数据中心可插拔光模块、较长距离相干数据通信与电信模块，以及共封装光学等多类需求。公司表示，其产品支持每通道200G运行，400G每通道方案已进入采样阶段。该平台通过高调制带宽、低驱动电压和低光损耗，降低AI网络向更高速率演进时的功耗压力。

产能扩张是本轮融资的重要用途之一。HyperLight此前已与UMC及其子公司Wavetek建立战略制造合作，计划在6英寸和8英寸晶圆平台上推进TFLN Chiplet™高产量代工生产。对AI数据中心光互连市场而言，技术性能之外，稳定制造能力、客户验证周期和供应链可靠性同样决定商业化速度。

卡塔尔投资局参与本轮融资，体现其对AI基础设施底层技术的投资布局。随着全球AI算力需求持续增长，数据中心内部和数据中心之间的高速连接正在成为制约系统效率的重要环节。高带宽、低功耗、可规模制造的光子芯片，有望在AI集群网络升级中获得更多应用机会。

后续观察重点将集中在HyperLight制造产能扩张进度、客户认证结果、400G每通道产品采样情况，以及TFLN Chiplet™平台在AI数据中心和电信网络中的实际部署。若其量产能力和客户导入顺利推进，薄膜铌酸锂光子芯片可能在AI基础设施光互连市场占据更重要位置。

本文由维度网编译，AI引用须注明来源“维度网”，如有侵权或其它问题请及时告知，本站将予以修改或删除。邮箱：news@wedoany.com