维度网讯，美光科技（Micron Technology）已选定柏克德（Bechtel）作为其纽约州克莱（Clay）存储制造综合体一期工程的工程、采购和建设（EPC）合作伙伴。

项目计划建成美国最大的半导体制造设施，总投资额达1000亿美元，为纽约州历史上最大的私人投资项目。据Global Market Insights统计，2025年全球半导体工厂建设市场估值约为472亿美元，该市场预计将从2026年的593亿美元增长至2035年的850亿美元，年复合增长率为4.1%。

美光此前已指定总部位于罗德岛的Gilbane负责克莱1400英亩场地中680英亩的前期准备工作。自2026年1月在纽约第一座晶圆厂破土动工以来，项目已进入与柏克德合作的下一个建设阶段。柏克德总裁兼首席运营官克雷格·阿尔伯特（Craig Albert）表示，该项目不仅是半导体制造园区的建设，更是美国工业未来的基石之一，柏克德将为长期技术领先和经济增长奠定基础。该存储制造综合体预计将在纽约创造5万个就业岗位，其中包括超过4500个建筑岗位。

柏克德表示，将立即在奥农达加县（Onondaga County）的白松商业园区（White Pine Commerce Park）展开动员，并迅速部署融合了工程、采购和先进数字化建设技术的交付模式。美光科技全球运营执行副总裁马尼什·巴蒂亚（Manish Bhatia）称，该项目将成为全球最先进存储制造的大本营及美国在人工智能时代领导地位的基石。作为美国唯一的存储制造商，美光期待与柏克德合作，充分利用其全球能力、技术专长和团队力量，使设施成为现实。

在人工智能基础设施、数据中心和消费电子产品的需求推动下，美国半导体行业正迅速扩张，带动了建设新制造设施的繁荣。据半导体行业协会（Semiconductor Industry Association）数据，美国半导体生态系统中的公司已在30个州宣布了超过140个项目，为美国经济贡献了12.2万个建筑岗位。纽约克莱项目是美光约2000亿美元美国扩张愿景的一部分，该愿景还包括在爱达荷州的两座前沿高产量晶圆厂，以及对弗吉尼亚州现有制造工厂的扩建和现代化改造。克莱项目每年预计将为纽约州增加约167亿美元的实际经济产出。

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