IMS 2026:Micross展出集成RF设计制造测试方案
维度网讯,在IMS 2026展会上,Micross高可靠性射频业务发展经理Jeffrey Maeda向everything RF介绍了公司从设计到测试的端到端射频解决方案。公司定位为集成射频、微波微电子产品全价值链供应商,服务覆盖器件封装设计、制造、测试、筛选及最终鉴定等环节。

Micross的射频产品组合涵盖多个核心技术领域,包括高功率PIN开关、GaAs FET技术以及基于GaN和GaAs的放大器。公司同时开发多功能射频模块,将多种射频功能集成到紧凑封装中,以满足低噪声放大器(LNA)和功率放大器等不同性能要求。Maeda指出,集成是核心主题,尤其对于受尺寸、重量和性能约束严格的应用。
在制造与测试方面,Micross具备多项内部工艺能力,包括自动拾取贴片组装、球焊线键合和楔焊线键合。公司射频测试能力可达50 GHz,并提供针对高可靠性环境的鉴定和筛选服务。Maeda强调,公司参与了与NASA和欧洲航天局(ESA)等机构相关的应用,这些应用对可靠性与合规标准要求严格,Micross按照MIL-STD-883和MIL-STD-750等军事标准提供测试和筛选服务。
Jeff Maeda表示,Micross专注于提供由内部设计、制造和鉴定能力支持的集成射频解决方案,致力于服务高可靠性市场。
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