维度网讯，SK海力士（SK Hynix）正加速升级其高带宽存储器（HBM）生产线的智能制造体系，重点升级晶圆传输故障预测系统和生产设备实时位置追踪系统。该公司去年首次应用于M14晶圆厂（Fab）的AI基础监控系统“AMOS”将在今年增加基于大语言模型（LLM）的AI代理功能，而去年9月在利川和清州晶圆厂正式启动的设备位置追踪系统“MAPS”则将扩展至HBM工艺和后工序。此举旨在应对HBM需求的扩大，通过减少生产延误并提升品质和交货期稳定性来强化竞争力。相关信息已详细披露于SK海力士发布的《2026年可持续发展经营报告》中，该报告还包含了基于内部安全网络的生成式AI服务“LLM Chat”等制造与工作现场的AI转型战略。

AMOS是SK海力士自主研发的AI基础监控系统，核心任务是确保晶圆厂内负责晶圆传输的自动化物料搬运系统（AMHS）稳定运行。AMHS是将晶圆在半导体生产线中各工艺设备之间移动的核心物流系统。随着晶圆厂规模扩大和工艺复杂化，AMHS故障可能导致生产率下降，尤其是在HBM等高附加值产品需求快速增长的情况下，及早发现晶圆传输过程中的瓶颈或设备异常，直接关系到生产效率。SK海力士通过AMOS将物流设备及相关系统产生的大数据应用于机器学习算法，早期检测异常征兆，并向工程师提供实时警报和处理指南，从而预防故障并缩短恢复时间。

根据报告书，AMOS于2025年首次应用于M14晶圆厂。SK海力士计划从2026年开始，为AMOS增加基于LLM的AI代理功能，通过交互式命令执行和智能异常原因分析等扩展AI服务领域，力求将AMHS故障导致的生产损失降至最低。

在设备管理方面，SK海力士与SK电讯（SK Telecom）合作，正在升级生产设备实时位置追踪及资产管理系统“MAPS（Manufacturing Asset Positioning System）”。MAPS能实时监控数千台生产设备的位置信息，减少IT系统信息与实际设备位置之间的不一致，并通过整合设备状态数据和位置信息来提高资产管理效率。SK海力士于2021年完成技术验证，并在2025年9月于利川和清州晶圆厂正式启动MAPS。2026年，该系统的应用范围计划扩展至子组件、HBM工艺、后工序以及无锡工厂。公司期望此举能连接实现数字孪生所需的实时设备位置信息与相关系统，加速生产现场数字化转型，并将其作为未来型智能工厂运营体系的一环。

在内部业务领域，AI应用也在扩大。SK海力士在维持封闭网络环境以防范产业技术泄露的同时，构建了基于内部安全网络的智能AI对话服务“LLM Chat”，以便利用生成式AI。LLM Chat支持报告编写、数据摘要、多语种翻译、图像生成、代码开发等多种业务，应用范围从内部规章搜索到半导体制造数据分析，已成为减少员工工作试错、提高生产力的工具。该服务自2025年10月正式上线以来，约4个月内累计用户突破2.4万人。SK海力士计划未来增加代理型AI功能，以AI为中心创新工作方式，提升整体生产力。

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