维度网讯，三星电子会长李在镕25日与总统李在明在青瓦台共进晚餐，讨论半导体及人工智能（AI）领域的地方投资计划。韩国政府将于29日公布半导体集群建设及区域均衡发展方案，业内预计三星的投资构想已进入最后协调阶段。

业界关注的重点可能包括天安高带宽内存（HBM）封装设备建设及牙山温阳工厂后工序投资扩大方案。李在镕在会晤前两天（23日）视察了天安工厂的HBM生产现场，使得围绕忠清南道投资计划的关注度持续升温。三星方面解释称，此次访问是为应对全球AI市场增长带来的HBM需求上升，旨在检查生产竞争力及供应体系。据悉李在镕听取了管理层关于工厂运营现状、生产计划及技术研发进展等汇报。

此次会晤的背景是，韩国政府正基于“五极三特”国家均衡发展战略制定非首都圈尖端产业培育方案。财界关注政府可能发布以湖南及忠清圈为中心的、涉及半导体生产设施、AI数据中心及可再生能源基础设施等联动的大规模投资计划。对于三星电子和SK海力士已运营生产基地的忠清圈，有观测认为计划可能包含现有设施扩建及后工序投资扩大方案。

三星电子于2024年与忠清南道签署投资协议（MOU），决定在天安第三一般产业园区内的三星Display用地上建设HBM封装设备。李在镕视察的C1·C2生产线正是将原有液晶显示器（LCD）生产设施L3·L4生产线转换而来的半导体生产设施，被作为HBM封装及先进封装的生产基地。与天安工厂直线距离约10公里的牙山温阳工厂也正崛起为集群的一部分，据悉三星电子正在研究在温阳工厂内新建后工序专用晶圆厂的方案。

温阳工厂此前以测试中心著称，若新投资实现，其角色将扩展至执行先进封装功能的HBM后工序核心基地。新设施可能包含晶圆测试（WP）工序及封装（PKG）生产线。由于HBM的堆叠技术及封装精度决定产品竞争力，确保后工序能力正成为供应竞争力的关键变量。若天安的先进封装能力与温阳的测试及后工序功能相结合，相当于在忠清南道地区形成三星的HBM后工序集群。李在镕还可能于下月2日访问天安或牙山，亲自公布投资计划。

一位业界相关人士表示：“政府正在准备的地方投资计划不仅包含新投资，也可能包含正在推进的主要项目”，“三星的天安HBM封装设备建设及牙山温阳工厂后工序投资扩大方案也是主要讨论对象之一。”

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