维度网讯，世芯科技股份有限公司（Alchip Technologies, Ltd.，简称“世芯”；TWSE: 3661）宣布通过发行全球存托凭证（GDS）募集资金5.1亿美元，发行规模为4,000,000股新股。

这些GDS将在卢森堡证券交易所上市，每份GDS代表世芯一股普通股。此次发行于2026年6月25日定价，每份GDS为127.51美元。募集资金将主要用于支持公司持续增长，包括先进技术开发的资金需求。

此次发行在获得必要监管批准后成功抓住有利市场时机，并获得有吸引力的条款。发行在启动后短时间内获得10倍超额认购，反映出强劲的市场接受度，并吸引了众多领先国际投资者的广泛参与。

受益于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用驱动的强劲需求，定制ASIC解决方案的需求正在快速增长。世芯在先进工艺节点和异构集成技术（包括Chiplet和2.5D/3D封装）方面具备领先能力，正积极把握AI、数据中心和HPC相关市场的长期增长机遇。公司表示将继续投资研发，深化战略合作伙伴关系，加强技术领导力，以支撑长期增长。

高盛国际（Goldman Sachs International）和摩根士丹利亚洲有限公司（Morgan Stanley Asia Limited）担任本次发行的联合全球协调人和联合账簿管理人。

世芯是为开发复杂及高容量ASIC和SoC的系统公司提供芯片设计与生产服务的全球供应商。公司通过先进的2.5D/3D IC设计、CoWoS/Chiplet设计和制造管理，建立了高性能ASIC领导者的声誉。客户涵盖AI、HPC/超级计算机、手机、娱乐设备、网络设备及其他电子产品领域的全球领导者。

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