中国凌川科技完成数亿元融资,全国产3D堆叠芯片流片
2026-06-26 14:09
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维度网讯,凌川科技近日完成数亿元A+轮融资,本轮由啟赋资本领投,产业投资方新国都以及金浦投资、朝晖资本、BV百度风投、水木投资集团、亦庄科创二期基金(北京科创亦庄直投基金)等机构共同投资,全球知名家办亦参与其中,老股东顺禧基金、九智资本继续追加投资。
项目落地北京亦庄,获得亦庄国投重点支持。本轮融资资金将主要投向下一代芯片研发、现有产品SL200的量产扩产以及海外市场拓展。
凌川科技成立于2024年3月,由北京市人工智能基金与快手集团共同发起设立,公司前身为快手集团的异构计算与芯片事业部。该公司是一家以硬件为基础的软件企业,专注于智能视频与生成式视频等多模态大模型的底层算力。团队在快手内部自研的SL200芯片为智能视频SOC芯片,已在快手部署数万颗并稳定服务7亿用户,公司于2024年3月正式拆分独立运营。
报道称,凌川科技首创3D近存架构,采用全国产3D堆叠技术的下一代芯片已于今年4月完成流片。该芯片针对3D芯片的散热、一致性、可靠性等关键问题进行了针对性设计,是韬(τ)定律面向互联网数据中心应用的具体呈现。
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