维度网讯，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）计划以特专科技公司身份于7月8日登陆港股主板，2025年营收约3.11亿元人民币，募资总额最高约8.66亿港元。这已是公司第三次提交上市申请，标志着国产碳化硅IDM企业正式走向公众市场。

根据招股书信息，基本半导体目前仍处于技术产业化向规模商业化过渡的阶段，收入已形成规模但尚未实现盈利。市场观察认为，这种状态为中国碳化硅产业从产能叙事走向业绩验证提供了真实样本。

公司依据港交所《上市规则》第18C章进行上市。18C章于2023年推出，专为尚未达到传统盈利与收入测试标准、但具备高增长潜力的特专科技企业设立。已商业化公司上市时预期市值须不低于40亿港元，且最近一个会计年度收入须达到2.5亿港元以上。基本半导体2025年收入约3.34亿港元，满足已商业化公司的收入门槛。

弗若斯特沙利文认定基本半导体为国内唯一完整覆盖碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动全流程的企业，符合18C章关于先进硬件及软件半导体的可接纳领域定义。截至2026年3月底，已有14家公司通过18C章登陆港股，合计融资284亿港元，其中半导体领域包括黑芝麻智能、壁仞科技、傅里叶。基本半导体上市后将成为港股首家依据18C章上市的SiC企业。

股权结构方面，创始人汪之涵通过多家持股平台合计控制约45.98%的投票权。公司已在IPO前进行多项治理优化，包括与首发前投资者签订补充协议，终止赎回权、优先清算权及反稀释权等特殊权利。关联交易方面，公司与控股股东青铜剑科技签订的销售、采购及租赁协议均已充分披露，2026至2028年销售年度上限均为人民币400万元，占公司总收入比例不足3%。

上市前，控股股东之一基本原创于2025年4月至8月向多家机构转让股份，涉及金额约1.8亿元。同时，公司D轮融资仍吸引中山市招商引资发展母基金、火炬高新等国资机构以1.5亿元规模进入，投后估值达51.6亿元。

财务数据显示，2023年至2025年，公司累计净亏损约9.15亿元。毛损率从2023年的59.6%收窄至2025年的10.9%，反映出成本优化和产品组合调整的初步效果。2024年毛损率一度降至9.7%，2025年因车规级碳化硅功率模块面临市场价格压力，毛损率小幅反弹至10.9%。

产能利用率方面，2025年光明生产基地利用率为68.9%，坪山测试基地达91.5%，无锡生产基地受车规级模块客户需求波动影响，利用率由52.6%降至40.0%。公司的模块加驱动一体化方案已进入20多家汽车制造商、超过80款车型，其中9款已量产，截至2025年底装车超过14万辆。