维度网讯，7月2日，中国智能装备企业奥特维披露投资者关系活动记录表，公司在光模块领域已经实现AOI检测设备批量供货，并正基于半导体封装领域的技术积累，继续拓展光模块相关设备研发与布局。公司半导体设备订单自2024年开始高速增长，2025年半导体业务新签订单金额超过2.5亿元，增速达107%。(stcn.com)

AOI检测设备是奥特维切入光模块设备链条的重要产品。AOI即自动光学检测，主要通过图像采集、视觉算法、缺陷识别和尺寸测量，对产品外观、焊点、芯片位置、线路连接、封装状态等进行自动化检测。光模块用于AI数据中心、光通信网络和高速互连场景，800G、1.6T等高速光模块量产后，器件尺寸更小、结构更复杂，COC、CB等关键站别对检测精度和稳定性要求更高，人工目检难以长期保持一致性。奥特维此前披露，其光模块光学检测设备已获得国内某光通讯头部客户数十台采购订单，订单涉及COC、CB等关键站别批量检测，并可拓展至雷达模块、传感器等产品应用。(news.10jqka.com.cn)

这类设备放量的基础，是公司早前在半导体封装测试设备上的技术沉淀。奥特维2024年年报中对AOI设备的定义显示，该类设备用于半导体封装测试过程中装片、键合、植Pin等工序的质量检测，可检测芯片、焊线、焊点、DBC等外观和尺寸不良，主要应用于框架类、模块类产品检测。(cn.wxautowell.com) 光模块AOI与半导体AOI在检测逻辑上有共通点，都需要稳定的视觉系统、运动控制平台、光源设计、算法识别能力和客户工艺适配能力，只是检测对象从传统半导体封装环节延伸到光通信模块装配环节。

奥特维半导体设备业务也在形成更多产品支撑。2025年，公司半导体封测设备进入批量交付期，新签订单超过2.5亿元，同比增长107%;其中，铝线键合机、AOI检测设备已取得批量订单，半导体划片机、装片机通过客户端验证并收获小批量订单，CMP设备按研发计划推进。(stcn.com)

光模块AOI检测设备能够批量供货，说明公司在客户验证、设备稳定性和量产节拍上已经跨过早期样机阶段。对光通信客户来说，检测设备不是买来即可使用的通用仪器，而要嵌入具体产线，适配不同封装结构、工艺站点、缺陷类型和节拍要求。设备既要识别微小外观缺陷，也要减少误判和漏检，还要配合工厂自动化系统完成数据记录、质量追溯和良率分析。随着AI服务器集群建设带动高速光模块需求上升，光模块厂商扩产时会同步增加检测、贴装、耦合、测试和自动化产线设备需求。

公司正在做的研发延伸，重点会落在“光模块相关设备”这一组装备能力上，而不只是单台AOI设备。半导体封装设备经验可以迁移到视觉检测、精密运动、自动上下料、封装站点检测、光电组件装配等环节;光模块产线则需要在高速率、小型化和高一致性要求下提高自动化水平。奥特维已经通过AOI检测设备拿到批量订单，接下来更容易围绕客户端产线需求继续拓展贴片、检测、装配和相关自动化设备模块。