维度网讯，市场研究机构Counterpoint发布的最新报告显示，半导体代工行业正经历由人工智能需求驱动的结构性转变。台积电（TSMC）凭借AI热潮进一步扩大了市场优势，该公司今年第一季度营收同比增长41%，得益于面向人工智能的先进芯片产量增加。Counterpoint预计，在最新节点制造和先进封装技术的高需求推动下，台积电将在2026年全年保持增长趋势，实现接近36%的营收增幅。

据分析师William Li称，当前的扩张远超行业常规周期，需求已迫使台积电在不同工厂之间重新分配产能，将成熟节点生产线转向更先进的技术，甚至改变了其传统的年度定价政策。

报告也强调了部分中国制造商的良好表现，这得益于国内产业本地化政策和硅片价格的结构性上涨。中芯国际（SMIC）营收增长12%，晶合集成（Nexchip）增长19%。Counterpoint认为，随着中国技术生态系统的强化，这些数字可能在今年剩余时间内保持。与此同时，联华电子（UMC）和世界先进（Vanguard）等制造商分别增长10%和14%，这得益于消费电子市场复苏以及电源管理芯片（PMIC）需求的增加。

大型AI模型的增长也对先进芯片的可用产能造成了重大压力。Counterpoint指出，专用处理器（尤其是TPU和ASIC）订单的增加可能进一步加剧最新节点生产的紧张，并为英特尔代工（Intel Foundry）和三星代工（Samsung Foundry）带来新机遇。潜在的催化剂之一是未来的苹果（Apple）处理器可能采用英特尔技术制造，这将显著增强这家美国公司在第三方制造业务中的竞争地位。

报告指出，OSAT（外包半导体封装测试，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）日益重要。随着人工智能处理器复杂度的提高，先进封装已成为生产过程中的关键环节，甚至成为扩大产量的主要瓶颈之一。日月光（ASE）营收增长18%，而安靠（Amkor）凭借先进封装生产线的超高利用率实现了创纪录的25%增长。该公司预计2026年与AI相关项目的收入将增长三倍。通富微电（Tongfu）、京元电子（KYEC）和力成科技（Powertech）等其他专业公司也实现了强劲的活动增长。

Counterpoint将这一新场景定义为向代工2.0模式的过渡。这一概念扩展了传统代工厂的视野，不仅包括晶圆制造，还包括先进封装、最终测试和光掩模供应商。这种整合是为了应对人工智能系统日益增长的复杂性，其中最终性能既取决于制造工艺，也取决于在尽可能低的功耗下将多个芯片封装在一起的能力。据该咨询公司称，该行业的未来竞争将不再仅仅取决于谁拥有最先进的制造节点，而是取决于谁能提供完全集成的生产线，以应对未来几年人工智能需求的巨大增长。