维度网讯，蓝箭电子以3.36亿元收购成都芯翼科技有限公司60%股权，旨在构建“芯片设计+半导体封装测试”一体化产业链。

蓝箭电子（301348）近日发布公告，拟以自有或自筹资金3.36亿元收购成都芯翼科技有限公司（简称：成都芯翼）60%股权。交易完成后，成都芯翼将成为蓝箭电子控股子公司，纳入合并报表范围。该收购事项已获公司股东大会审议通过。

蓝箭电子前身为始创于上世纪70年代初的佛山市无线电四厂，长期专注于半导体封装测试领域，产品以分立器件和集成电路为主。作为华南地区重要的半导体封测基地，公司已形成超过150亿只/年的产能规模，客户涵盖美的、格力、华润微等企业。但近年经营承压明显。财报数据显示，2025年公司营业收入约7.12亿元，归母净利润亏损约3737.11万元，整体毛利率仅为0.41%，其中封测业务毛利率同比下滑9.1个百分点至-7.03%。2026年一季度，公司实现营业收入1.76亿元，归母净利润继续亏损803.52万元，同比下滑10.22%。对于亏损原因，蓝箭电子在年报中解释为传统消费电子及工业领域需求复苏不及预期，模拟器件和分立器件市场回暖节奏偏慢，叠加产品售价承压、原材料成本上升等因素。在此背景下，公司选择通过并购向产业链上游突围，旨在完善产业布局，提升核心竞争力。

成都芯翼成立于2016年，由洪锋明、洪锋军共同出资设立，主营高可靠模拟集成电路的研发、生产与销售，已搭建覆盖芯片设计、流片管理、产品测试及应用支持的完整产业化体系。产品主要应用于计算机处理、感知与导控、雷达通信对抗等领域，重点布局通信接口芯片、模拟信号链芯片等方向，应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表、新能源和汽车等领域。目前，成都芯翼已有200余款IC产品通过国产自主可控认证，客户包括中国电子科技集团有限公司、中国航空工业集团有限公司、中国兵器工业集团有限公司等大型央国企。经营层面，2025年公司实现营业收入约1.56亿元，净利润约3661.35万元；2026年一季度实现收入4294.78万元，净利润1073.92万元。股权结构方面，成都芯翼于2022年完成A轮融资，引入成都本土国资背景的成都科创投集团，其背后股东包括成都市国资委、四川省财政厅、成都市金牛区国资委等；2024年完成B轮融资，引入珠海信和致远投资合伙企业（有限合伙）及深圳锲石汇创创业投资合伙企业（有限合伙），进一步充实资本实力。

本次交易设置了业绩承诺与支付安排。洪锋明、洪锋军及芯翼同创作为业绩承诺方，承诺成都芯翼在2026至2028年分别实现净利润不低于3300万元、4000万元和4700万元，三年累计承诺净利润不低于1.2亿元。鉴于成都芯翼2025年净利润已达3600万元，首期业绩承诺完成难度相对可控。支付节奏分五个阶段，后三期与业绩完成情况直接挂钩：股权过户及工商变更登记完成后，蓝箭电子累计支付70%股权转让款；若2026年业绩达标率达到80%，支付10%对价；随后在每年度累计净利润达标率达到80%时，再分别支付剩余10%股权转让款。