维度网讯，欧洲无晶圆厂半导体公司TUSK IC获得欧洲空间局（ESA）工业商业化合同，在比利时联邦科学政策办公室（BELSPO）支持下，将其高频Ka波段电子波束成形架构从实验原型转化为可大规模量产、准备投入市场的硬件组件。
该产品阶段计划在ESA电信系统高级研究（ARTES）计划框架的工业竞争力要素下运行，资金专门用于该公司专有的ConnectKa集成电路和ConnecTile有源天线模块的规模化、验证和商业基础设施部署。合同核心目标是解决下一代卫星网络地面段用户终端部署中高制造成本的难题。历史上，用于电子扫描天线的高频毫米波组件依赖砷化镓（GaAs）或硅锗（SiGe）等昂贵、专用的半导体衬底。
TUSK IC的技术差异化在于采用标准、大批量的互补金属氧化物半导体（CMOS）硅制造线，将射频前端、移相器和功率放大器集成到标准体硅晶圆上，与现有市场替代方案相比热能消耗降低30%。该公司通过将低功耗、标准化架构商业化，旨在提供模块化、可堆叠的有源天线瓦片，原始设备制造商（OEM）可将这些瓦片拼接构建平板跟踪系统。这些模块化瓦片可为安装在商用飞机、海事船队和军用车辆上的移动卫星通信（SOTM）系统实现连续、非机械跟踪。
ConnectKa平台商业化加速的背景是运营商大规模扩展高带宽低地球轨道（LEO）和中地球轨道（MEO）星座，包括亚马逊Project Kuiper、Telesat Lightspeed、Eutelsat OneWeb和SES O3b mPOWER。这些高吞吐量网络完全依赖Ka波段频谱分发企业宽带，需要大量灵活、多轨道的地面终端。此外，欧洲源硅设计的扩展支持欧盟技术主权立法任务，通过建立卫星用户终端组件的本地化供应链，减少欧洲对外国半导体设计商和国家支持制造生态系统的系统性依赖，并建立安全、国内硬件基线以支持未来机构通信网络（如欧盟IRIS²星座）。
TUSK IC首席执行官Kathleen Philips博士表示，这一新阶段标志着公司从创新走向商业化的重要一步，在Nebula项目奠定的基础上，公司正在准备Ka波段芯片和ConnecTile，以便在商业卫星通信用户终端中批量生产并部署。通过提供首个采用大规模CMOS工艺制造且具有创纪录低能耗的解决方案，该公司旨在加强欧洲在先进卫星通信方面的能力，并为打造具有竞争力和韧性的欧洲供应链做出贡献。
