维度网讯，中微半导体设备（上海）股份有限公司于7月7日发布公告，公司收购杭州众硅控股权的配套融资环节已正式落地，独立财务顾问中信证券已出具配套募资实施核查意见。这是中微公司成立二十余年来，首次通过发行股份方式完成的控股权并购，标志其平台化战略迈出实质性一步。

本次配套融资采用向特定对象竞价发行方式，定价基准日为2026年6月9日。最终发行结果显示，定增价格锁定为每股290.88元，共确定4名合格发行对象，合计发行515.68万股，实际募集资金总额约14.99亿元，基本触达15亿元的计划募资上限。这批新增股份于2026年7月2日完成证券登记手续，均为有限售条件流通股，后续将按监管规则分批解锁。

募集资金将投向三个方向：标的公司的高端半导体设备产业化与研发中心项目建设、本次交易的现金对价及中介机构费用支付、补充上市公司流动资金。其中补充流动资金的规模严格遵循监管要求，不超过本次交易对价的25%及配套募资总额的50%。本次重组由资产收购与配套募资两大独立板块构成，二者存在单向前置约束，配套融资实施以前期股权收购落地为前提，但股权收购进程不受配套募资结果约束。即便配套资金未能足额募集，也不会影响标的股权交割与收购流程。

交易支付采用“发行股份+现金支付”组合方案，中微公司将向杭州众芯硅、宁容海川、临安众芯硅等合计41名交易对手收购杭州众硅64.69%股权。交易全部交割完成后，杭州众硅将纳入上市公司合并报表体系，成为中微控股子公司。估值方面，评估报告显示杭州众硅100%股东权益评估值为25.01亿元；经交易方协商调整，标的整体股权交易对价定为24.36亿元。对应本次收购64.69%股权，资产收购交易对价合计15.76亿元。

作为本次并购核心资产，杭州众硅深耕高端半导体化学机械抛光（CMP）设备自主研发与产业化，是中国国内极少数实现12英寸高端CMP设备技术突破与规模化量产的本土企业。公司产品覆盖8英寸、12英寸主流晶圆制程，可适配先进逻辑芯片、存储芯片、大硅片制造及第三代半导体碳化硅衬底抛光等多元场景，打破了海外设备垄断格局。

CMP是半导体前道制造不可或缺的湿法核心工艺，也是此前中微公司业务布局的关键空白。中微公司核心优势长期聚焦等离子体刻蚀、薄膜沉积等干法工艺设备。通过本次控股杭州众硅，中微正式补齐湿法工艺短板，集齐刻蚀、薄膜沉积、量测检测及CMP湿法四大半导体前道核心工艺能力，构建干法加湿法一体化的完整工艺闭环。这一布局完善了公司半导体设备产品矩阵，提升了面向中国国内晶圆厂的一站式解决方案交付能力。