维度网讯，2026湾区半导体大会（WESEMiBAY Semiconductor Conference 2026）将于2026年10月13日至16日在深圳会展中心（福田）举行。大会以“芯向未来 智创生态”为主题，立足粤港澳大湾区产业优势，旨在链接全球资源并汇聚产业链上下游力量。
本届大会由湾芯展（WESEMiBAY）组织。展会总展览面积达70000平方米，覆盖IC设计/AI基础设施、晶圆制造、化合物半导体、先进封装等产业链环节。预计将有超过800家参展企业和超过7万名专业观众参与。大会聚焦五大核心板块，构建产业趋势研判、前沿技术攻坚、学术理论研讨、商业项目落地的全链条交流体系。
五大核心板块包括：湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会（2026.10.14）、湾区集成电路科学技术大会（2026.10.14-16）、新品发布会（2026.10.14-16）、系列技术论坛（2026.10.14-16）以及高端主题活动（2026.10.13-16）。
开幕式暨半导体产业发展峰会定于10月14日下午举行，作为大会最高规格活动，将集结政、产、学、研、用、资、服、金各界领军人士，围绕全球供应链布局、AI算力、半导体自主创新、后摩尔时代发展路径等议题进行研讨。
大会将联合Chip期刊推出湾区集成电路科学技术大会（简称“湾芯科技大会”），会期三天，设立六大学术专场，覆盖材料与新型器件、设计与系统集成、封测与可靠性测试、先进制造及工艺、未来半导体智能制造、后摩尔跨范式前沿交叉方向。大会面向全球征集高质量学术论文，甄选优质成果推介至Chip期刊刊发。
10月14日至16日连续三天将开设新品发布会专场，为参展企业提供“发布即曝光”的推广舞台，集中展示年度突破性芯片、核心设备、关键材料及全套解决方案。
大会将举办18场专业技术论坛，划分IC设计、晶圆制造、化合物半导体、先进封装四大垂直主题，并增设产业洞察专场。论坛将聚焦上游材料及核心设备自主创新、宽禁带半导体产业落地、Chiplet集成技术、RISC-V生态构建、AI芯片与高端存储研发等核心领域。
大会配套6场高端同期主题活动，包括海内外TOP20高层战略闭门会、湾区半导体之夜暨湾芯奖颁奖盛典、第三届湾区半导体投融资战略发展论坛、中国制造出海国际供需对接会等。
大会日程安排为：10月13日战略前瞻日（高端闭门研讨），10月14日开幕盛典日（湾芯展及湾芯科技大会开幕式、产业发展峰会、多场技术论坛、湾区半导体之夜），10月15日技术深耕日（全赛道技术研讨、投融资论坛、出海对接会），10月16日产业洞察日（聚焦全球与产业趋势）。
目前，2026湾区半导体大会演讲嘉宾与企业赞助招募已启动。大会面向全球征集半导体产业链各环节的技术专家、企业高管、学术领军人物担任演讲嘉宾。同时，大会开放钻石、金牌等多级赞助体系，涵盖论坛冠名、主题演讲、全媒体曝光、新品发布会优先排期等核心权益。
