维度网讯，总投资78亿元的高端先进封测项目近日在上海启动工程设计招标，进入落地筹备阶段。该项目聚焦高端先进封装测试产能建设，重点补齐中国AI芯片、汽车电子等高附加值赛道的封测产能短板，助力上海集成电路产业高端化升级。

项目总用地面积约119538平方米，总建筑面积暂定225698平方米，建筑配套包括生产研发厂房、综合办公宿舍楼、动力厂房、多类型专业仓库、110kV变电站、连廊系统、地下车库及园区配套设施，可满足高端封测产线的量产、研发与园区运营需求。项目建设时段规划为2026年至2027年，7月3日已发布集成电路高端制造项目施工图设计招标公告，启动工程设计招标，为后续土建施工、设备进场、产线搭建奠定基础。

项目核心瞄准高景气高端芯片封装赛道，建成后将重点匹配AI算力芯片、高性能处理器、高端汽车电子等领域的封测需求，精准对接AI算力爆发、车载芯片升级带来的产能缺口，针对性填补中国高端先进封测产能供给不足的行业痛点。技术布局方面，项目将集中发力2.5D/3D晶圆级封装、异质异构集成、高密度系统级封装等前沿先进封装技术，强化量产支撑能力，补齐中国先进封装工艺量产短板，推动高端封测技术规模化落地，缩小与国际顶尖封测厂商的技术与产能差距。

业内人士表示，该78亿元高端封测项目落地上海，是中国封测龙头加码先进制程、抢抓AI与汽车电子产业红利的关键布局。随着项目顺利推进建成投产，将有效扩充中国高端先进封测产能规模，完善上海集成电路全产业链布局，持续提升中国高端芯片封装测试自主供给能力，为半导体产业高质量发展注入新动能。