索尼考虑分拆芯片部门

据知情人士透露，索尼集团正考虑最早在今年分拆旗下半导体业务并推动其独立上市。消息人士表示，这家日本科技巨头在分拆后可能保留索尼半导体解决方案公司的部分股权。

索尼发言人对此回应称："相关报道仅为市场猜测，公司目前尚未制定具体计划。"近年来，索尼持续优化业务结构，逐步向娱乐产业转型，此前已宣布将剥离其金融业务部门。

分析师指出，若分拆计划成行，将有助于索尼进一步聚焦核心业务，同时为半导体业务获取独立发展空间。目前索尼半导体业务主要涉及图像传感器等领域，在智能手机和数码相机市场占据重要地位。