维度网讯，7月10日，国内头部12英寸纯晶圆代工厂商晶合集成成功登陆港交所，完成A+H两地上市布局，成为继中芯国际、华虹公司之后，中国大陆第三家实现两地挂牌的晶圆代工企业。上市首日公司开盘价36港元/股，涨幅达11%，截至发稿，港股总市值约758亿港元。根据弗若斯特沙利文2025年营收统计数据，公司位列全球第九、中国大陆第三大晶圆代工企业。
本次港股上市，晶合集成引入20家基石投资者，合计认购1.079104亿股股份，占全球发售股份的49.92%，按发售价中位数测算，认购总金额约33.72亿港元。投资者阵容覆盖产业资本、公募基金、保险资管、海外资管等多元主体，包括高瓴、上海高毅、广发基金、汇添富、泰康人寿、工银理财、歌尔股份、奇瑞汽车、集创等国内机构及产业链企业，以及多家海外知名资管平台。针对本次上市募集的资金，公司计划重点投入22nm新一代技术平台的研发与优化、搭建AI赋能的智能化研发生产体系，同时用于在中国香港设立研发及销售中心，剩余资金将补充企业运营现金流。
弗若斯特沙利文数据显示，2020至2025年，在全球前十晶圆代工企业中，公司产能扩张速度与营收增速双双位居全球第一。2023-2025年，公司营收连续三年增长，从71.83亿元攀升至103.88亿元，净利润随产业周期稳步释放。在产品结构上，传统90nm制程收入占比逐年回落，150nm、55nm及以下制程产品占比稳步提升。
晶合集成构建了覆盖DDIC、CIS、PMIC、逻辑芯片、MCU的完整产品矩阵。自2024年起，CIS图像传感器、PMIC电源管理芯片成为全新核心增长引擎。公司已实现90nm高端手机摄像传感器、55nm高阶背照式及堆栈式CIS产品量产，最高可支持五千万像素分辨率；PMIC领域已落地150nm、110nm量产平台，同步推进90nm产品研发。区域市场上，公司过半营收来自中国大陆。
公司在安徽合肥布局大型12英寸晶圆代工生产基地，园区总面积超38.7万平方米。2023至2025年月均晶圆产量从7.98万片增至13.9万片，2026年前四个月出货量已突破60.6万片。近三年研发费用累计投入超37亿元，已成功完成28nm逻辑芯片平台研发落地。截至2025年末，公司拥有1374项专利，其中发明专利1057项，另有237项海内外发明专利正在申请。
公司核心控股股东为合肥建投体系，合计持股39.71%。董事会涵盖执行董事、非执行董事及独立非执行董事。董事长蔡国智拥有30余年半导体行业从业经验，执行董事朱才伟拥有近20年财务管理经验。
晶合集成表示，港股上市可打通境外融资渠道，支撑22nm先进成熟工艺研发与12英寸产线扩产，并依托港股国际化平台对接全球资本与海外客户。随着汽车电子、AI智能设备、机器人等下游赛道发展，PMIC、MCU、DDIC等核心芯片依赖成熟制程生产，成熟晶圆代工行业将长期维持稳健景气态势。
